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2022-06
從IT 行業(yè)發(fā)展歷程來看，芯片集成化與性能優(yōu)化是推動(dòng)設(shè)備便攜化、智能化與低成本的重要?jiǎng)恿χ弧Ｔ谀柖傻闹渥饔孟?，人類?946 年第一臺(tái)大型電腦ENIAC 誕生開始，快速經(jīng)歷了大型機(jī)時(shí)代-小型機(jī)時(shí)代-PC 時(shí)代-移動(dòng)終端時(shí)代，目前已來到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)
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從芯片集成化與性能優(yōu)化這一角度來看，無人機(jī)設(shè)備仍有很大進(jìn)步空間。目前無人機(jī)主要采用單片機(jī)通過接口連接多個(gè)功能模塊這一芯片解決方案，據(jù)高通統(tǒng)計(jì)，整體方案所占面積高達(dá)183cm2，包含大量電子元器件的運(yùn)算，且很少具備智能功能模塊，這就導(dǎo)致無人機(jī)在規(guī)格上偏
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芯片技術(shù)的日益成熟動(dòng)搖了之前的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)，將構(gòu)成對(duì)于現(xiàn)有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的挑戰(zhàn)。芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)加快了技術(shù)進(jìn)步的步伐，從而加快克服原先制約芯片發(fā)展的技術(shù)障礙與成本因素，動(dòng)搖了以技術(shù)為核心的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)。當(dāng)行業(yè)內(nèi)大部分廠商都能享受到先進(jìn)的芯片技術(shù)時(shí)，原本依靠領(lǐng)先技術(shù)
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集成電路(IC)又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的心臟，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。工信部報(bào)告顯示，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，今年行業(yè)市場(chǎng)步入復(fù)蘇周期，預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長將達(dá)4%-5%，比2013
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就早期情況來看，作為全球最重要的半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)，美國半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)從2008年底的最低167點(diǎn)大幅反彈到現(xiàn)在的接近650點(diǎn)，已經(jīng)超過了2007年的高點(diǎn)，并在近期屢創(chuàng)新高。臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)亦如是，進(jìn)一步驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體行業(yè)處于高景氣度。此外，SEMI公布
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軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，國家政策扶持力度不斷加大。尤其是自去年以來，重視度不斷提高。隨著國發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化，以及集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金建立，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加
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