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時(shí)間:2022-06-27 預(yù)覽:893
從芯片集成化與性能優(yōu)化這一角度來(lái)看,無(wú)人機(jī)設(shè)備仍有很大進(jìn)步空間。目前無(wú)人機(jī)主要采用單片機(jī)通過(guò)接口連接多個(gè)功能模塊這一芯片解決方案,據(jù)高通統(tǒng)計(jì),整體方案所占面積高達(dá)183cm2,包含大量電子元器件的運(yùn)算,且很少具備智能功能模塊,這就導(dǎo)致無(wú)人機(jī)在規(guī)格上偏向于笨重,續(xù)航上往往只能持續(xù)20min 左右,缺乏智能化功能、無(wú)法實(shí)現(xiàn)真正意義上的 “無(wú)人控制”,以及成本上的居高不下。未來(lái),伴隨無(wú)人機(jī)領(lǐng)域的芯片之爭(zhēng)加劇,將不斷突破這些目前制約無(wú)人機(jī)產(chǎn)品進(jìn)步的瓶頸因素,從而推動(dòng)無(wú)人機(jī)走向小型化、智能化、低成本。
一、DMTH6016LFVWQ升降壓芯片的性能特點(diǎn)
? 60V 175°C N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET
? AEC Qualified YES
? Compliance (Only Automotive(Q) supports PPAP Automotive
? BVDSS 60V
? RDS(ON) max 16m? @ VGS = 10V
? D max TC = +25°C 41A
? RDS(ON) max 27m? @ VGS = 4.5V
? D max TC = +25°C 31.6A
二、DDZ9698升降壓芯片的性能特點(diǎn)
? SURFACE MOUNT LOW CURRENT ZENER DIODE
? AEC Qualified Yes
? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Automotive
? Configuration Single
? Power Rating (W) 500 mW
? Nom VZ (V) 11
? @ IZT (mA) 0.05 mA
? Tol V (Typ) (%) 5%
? IR (μA) 0.05 μA
? Packages SOD123