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時(shí)間:2022-06-27 預(yù)覽:782
芯片技術(shù)的日益成熟動(dòng)搖了之前的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ),將構(gòu)成對(duì)于現(xiàn)有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的挑戰(zhàn)。芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)加快了技術(shù)進(jìn)步的步伐,從而加快克服原先制約芯片發(fā)展的技術(shù)障礙與成本因素,動(dòng)搖了以技術(shù)為核心的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)。當(dāng)行業(yè)內(nèi)大部分廠商都能享受到先進(jìn)的芯片技術(shù)時(shí),原本依靠領(lǐng)先技術(shù)的優(yōu)勢(shì)的大疆、Parrot 等企業(yè)將感到前所未有的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
一、MP6924升降壓芯片的性能特點(diǎn)
? 雙路 LLC 同步整流器,具有低休眠模式電流和快速關(guān)斷功能,可兼容 CCM/DCM 模式
? 可驅(qū)動(dòng)12V標(biāo)準(zhǔn)MOSFETS和5V邏輯電平MOSFETS
? 符合能效之星 0.5W 待機(jī)要求
? 快速關(guān)斷總延遲為 35ns
? 4.2V 至 35V VDD 寬輸入工作電壓范圍
? 輕載模式下靜態(tài)電流大約為 175μA
? 支持 CCM、CrCM 和 DCM 工作模式
? 支持副邊高端和低端整流
? 在典型筆記本適配器中使用能節(jié)電高達(dá)1.5W
? 采用 SOIC-8 封裝
二、B2100升降壓芯片的性能特點(diǎn)
? AEC Qualified Yes
? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard
? Configuration Single
? MaximumAverageRectifiedCurrent IO (A) 2 A
? @ TerminalTemperature TT (oC) 125 oC
? Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V) 100 V
? Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A) 50 A
? Forward Voltage Drop VF (V) 0.79 V
? @ IF (A) 2 A
? Maximum ReverseCurrent IR (μA) 7 μA
? @ VR (V) 100 V
? TotalCapacitance CT (pF) 75 pF