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集成電路(IC)又稱芯片，是工業(yè)生產的心臟，其技術水平和發(fā)展規(guī)模也已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。工信部報告顯示，在全球半導體市場經歷2012年的衰退后，今年行業(yè)市場步入復蘇周期，預測全球半導體市場增長將達4%-5%，比2013年提高2-3個百分點。

一、MP6531升降壓芯片的性能特點

? 具有單獨上管/下管控制功能的 5V 至 60V、三相直流無刷電機前置驅動器

? 5V 至 60V 寬輸入電壓范圍

? 由涓流電流充電電路維持自舉柵極驅動，支持 100% 占空比工作

? 用于電池供電應用的低功率休眠模式

? 外部 MOSFET 可編程過流保護

? 可調節(jié)的死區(qū)時間控制能防止上下管直通

? 過溫關斷保護和欠壓鎖定（UVLO）保護

? 故障指示輸出

? 散熱性能更強的表面貼裝封裝

二、MP8771升降壓芯片的性能特點

? 17V、10A、700kHz、高效率同步降壓變換器

? 3V 至 17V 寬工作輸入電壓范圍

? 10A 輸出電流

? 17mΩ/8mΩ 低導通阻抗內部功率 MOSFET

? 100μA 靜態(tài)電流

? 輸出電壓可調節(jié)低至 0.6V

? 高效率同步工作模式

? 預偏置上電

? 700kHz 固定開關頻率

? 外部可編程軟啟動時間

? 供電時序使能（EN）和電源正常信號（PG）

? 過流保護（OCP）自動恢復功能

? 過溫關斷保護

? 采用 QFN-16（3mmx3mm）封裝