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2022-06
曾經(jīng)有報(bào)道聲稱GlobalFoundries 一直在秘密研發(fā)自家的10nm 制作工藝,為的就是擺脫對(duì)三星的依賴——目前GlobalFoundries 仍然需要獲得三星的授權(quán)來(lái)生產(chǎn)處理器。而且,報(bào)道還表示GlobalFoundries 成功研發(fā)出10n
2022-06
英特爾前段時(shí)間取得ARM技術(shù)授權(quán)震驚了不少人,因?yàn)檫@樣一來(lái)意味著英特爾可以為2018年款旗艦iPhone的處理芯片作準(zhǔn)備了。然而,英特爾并不是唯一一家有可能會(huì)加入蘋果芯片供應(yīng)陣營(yíng)的新廠商。當(dāng)全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸邁向10nm制程時(shí)代時(shí),芯片代工大廠Gl
2022-06
3D NAND技術(shù)復(fù)雜,由于成品率低,導(dǎo)致成本高。依三星的技術(shù)水平,估計(jì)它的48層3D NAND的成本已經(jīng)接近2D NAND,未來(lái)64層時(shí)可能會(huì)占優(yōu)勢(shì)。而其他的各廠家現(xiàn)階段仍然需要克服成本這一難題。這可以給中國(guó)存儲(chǔ)廠商一些時(shí)間。 但是,不管如何,到2
2022-06
近四個(gè)月以來(lái),變化最大的是東芝及英特爾。因?yàn)楝F(xiàn)階段三星在NAND方面領(lǐng)先,估計(jì)平均領(lǐng)先兩年左右,而目前它的3D NAND產(chǎn)出已經(jīng)占它NAND的比重達(dá)40%。但是東芝正后來(lái)居上,因?yàn)樗?4層提前量產(chǎn),或者與三星同步,但是它的目標(biāo)更為宏大,3D NAN
2022-06
3D NAND芯片是業(yè)內(nèi)首款基于浮柵技術(shù)的移動(dòng)產(chǎn)品,也是業(yè)內(nèi)最小的3D NAND存儲(chǔ)芯片,面積只有60.217 mm2,同時(shí)采用UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)設(shè)備,讓移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)一流的順序讀取性能;基于3D NAND的多芯片封裝(MCP)技術(shù)和低功耗LPD
2022-06
從3D NAND的技術(shù)與產(chǎn)能方面尋求突破,近期幾大廠商都在加大力度。日前,英特爾大連廠傳出消息,經(jīng)過(guò)僅8個(gè)多月的努力,英特爾大連廠非易失性存儲(chǔ)制造新項(xiàng)目于今年7月初實(shí)現(xiàn)提前投產(chǎn)。去年10月,英特爾公司宣布投資55億美元將大連工廠建設(shè)為世界上最先進(jìn)的非