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2022-06
從IT 行業(yè)發(fā)展歷程來(lái)看,芯片集成化與性能優(yōu)化是推動(dòng)設(shè)備便攜化、智能化與低成本的重要?jiǎng)恿χ?。在摩爾定律的支配作用下,人?lèi)自1946 年第一臺(tái)大型電腦ENIAC 誕生開(kāi)始,快速經(jīng)歷了大型機(jī)時(shí)代-小型機(jī)時(shí)代-PC 時(shí)代-移動(dòng)終端時(shí)代,目前已來(lái)到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)
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從芯片集成化與性能優(yōu)化這一角度來(lái)看,無(wú)人機(jī)設(shè)備仍有很大進(jìn)步空間。目前無(wú)人機(jī)主要采用單片機(jī)通過(guò)接口連接多個(gè)功能模塊這一芯片解決方案,據(jù)高通統(tǒng)計(jì),整體方案所占面積高達(dá)183cm2,包含大量電子元器件的運(yùn)算,且很少具備智能功能模塊,這就導(dǎo)致無(wú)人機(jī)在規(guī)格上偏
2022-06
芯片技術(shù)的日益成熟動(dòng)搖了之前的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ),將構(gòu)成對(duì)于現(xiàn)有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的挑戰(zhàn)。芯片廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)加快了技術(shù)進(jìn)步的步伐,從而加快克服原先制約芯片發(fā)展的技術(shù)障礙與成本因素,動(dòng)搖了以技術(shù)為核心的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)。當(dāng)行業(yè)內(nèi)大部分廠(chǎng)商都能享受到先進(jìn)的芯片技術(shù)時(shí),原本依靠領(lǐng)先技術(shù)
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集成電路(IC)又稱(chēng)芯片,是工業(yè)生產(chǎn)的心臟,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。工信部報(bào)告顯示,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后,今年行業(yè)市場(chǎng)步入復(fù)蘇周期,預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將達(dá)4%-5%,比2013
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就早期情況來(lái)看,作為全球最重要的半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo),美國(guó)半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)從2008年底的最低167點(diǎn)大幅反彈到現(xiàn)在的接近650點(diǎn),已經(jīng)超過(guò)了2007年的高點(diǎn),并在近期屢創(chuàng)新高。臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)亦如是,進(jìn)一步驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體行業(yè)處于高景氣度。此外,SEMI公布
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軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ),國(guó)家政策扶持力度不斷加大。尤其是自去年以來(lái),重視度不斷提高。隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí),集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化,以及集成電路專(zhuān)項(xiàng)發(fā)展資金建立,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加