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2022-06
供應(yīng)鏈從業(yè)者指出,不僅智能手機(jī)率先引入快充應(yīng)用,平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用設(shè)計(jì)也在逐步跟進(jìn),甚至新興的無(wú)人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和可穿戴設(shè)備產(chǎn)品還安裝了快充規(guī)范和接口,做出快充規(guī)范席卷全球移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)的趨勢(shì)已經(jīng)勢(shì)不可擋,蘋(píng)果新iPhone也跟進(jìn)推出了
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快速充電應(yīng)用必須添加大量額外的電源管理芯片、模擬IC,甚至是一些保護(hù)元件。此外,外部線纜和電源也需要同步升級(jí),這會(huì)增加終端產(chǎn)品的成本 ,讓快充規(guī)范一直局限在高端移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng)。不過(guò)隨著高通快充和聯(lián)發(fā)科Pump Express等自有快充規(guī)范引入3.0
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蘋(píng)果新iPhone將大大提高充電效率的設(shè)計(jì)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始加入全球快充技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)。因?yàn)樘O(píng)果一直很重視充電效率的問(wèn)題,即使電源設(shè)計(jì)輕薄短小,領(lǐng)先業(yè)界,但充電效率并不高。一點(diǎn)也不馬虎,蘋(píng)果即將發(fā)布的新iPhone將再次升級(jí)其內(nèi)部電源管理芯片
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一直以來(lái)摩爾定律如一盞明燈指引半導(dǎo)體業(yè)向前進(jìn)步,現(xiàn)在尺寸縮小可能越來(lái)越困難,半導(dǎo)體業(yè)會(huì)怎么樣?實(shí)際上對(duì)于定律要有一個(gè)辨證的看法:1),定律僅是一種猜想,它不是真正的定律。僅是后來(lái)經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,如英特爾的處理器進(jìn)步,基本上得到證實(shí):2),不能否認(rèn)在相
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對(duì)于摩爾定律,要用新的視界去觀察它,認(rèn)識(shí)它?,F(xiàn)階段至多可以認(rèn)為”定律終結(jié),但半導(dǎo)體業(yè)的榮景仍在”。正如finFET發(fā)明者胡正明教授言,看不到其它技術(shù)能夠在未來(lái)50年取代半導(dǎo)體來(lái)達(dá)成這個(gè)任務(wù)。一、MP2491升降壓芯片的介紹? 32V, 6A, 降壓變
2022-06
半導(dǎo)體業(yè)界似乎沒(méi)有絲毫的擔(dān)憂(yōu),它的第二分支,”超越摩爾”部分正剛啟步,多種異質(zhì)工藝的集成,而且相信未來(lái)的前景更加誘人。正如半導(dǎo)體代工教父張忠謀在2016年初曾判斷,”物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能芯片的趨勢(shì)之一,是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進(jìn)封裝技術(shù),讓一顆芯片能整合更