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快速充電應用必須添加大量額外的電源管理芯片、模擬IC,甚至是一些保護元件。此外,外部線纜和電源也需要同步升級,這會增加終端產(chǎn)品的成本 ,讓快充規(guī)范一直局限在高端移動設備應用市場。
不過隨著高通快充和聯(lián)發(fā)科Pump Express等自有快充規(guī)范引入3.0版本,快充功能逐漸成為消費者體驗的重要工具,2016年上半年開始,快充規(guī)范已經(jīng)逐漸開始滲透到中低端智能手機產(chǎn)品中。雖然部分手機廠商在2015年采用了舊版快充和Pump Express 2.0,但對終端市場需求仍有一定的拉動作用。
一、MP1658升降壓芯片介紹
6V,3A, 600kHz高效同步降壓變換器,采用SOT563封裝
二、MP4572升降壓芯片介紹
? 2A、60V 高效率全集成同步降壓變換器
? 4.5V 至 60V 寬工作輸入電壓(VIN)范圍
? 內(nèi)部 0.45ms 軟啟動(SS)
? 2A 連續(xù)輸出電流(IOUT)
? 遠程使能(EN)控制 電源正常(PG)指示
? 高效率同步控制模式
? 低壓差模式
? 250mΩ/45mΩ 內(nèi)部功率 MOSFET
? 過流保護(OCP)
? 可配置頻率高達 2.2MHz
? S帶打嗝保護模式的短路保護(SCP)
? 180°移相 SYNCO 時鐘
? VIN 欠壓鎖定保護(UVLO
? 40μA 靜態(tài)電流(IQ)
? 過溫關斷保護
? 低關斷模式電流:2μA
? 采用 QFN-12(2.5mmx3mm)封裝
? 反饋公差:室溫下為 1%,全溫下為 2%
? 輕載時 AAM 或 CCM 工作模式可選