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半導(dǎo)體業(yè)界似乎沒(méi)有絲毫的擔(dān)憂(yōu)，它的第二分支,”超越摩爾”部分正剛啟步，多種異質(zhì)工藝的集成,而且相信未來(lái)的前景更加誘人。正如半導(dǎo)體代工教父張忠謀在2016年初曾判斷，”物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能芯片的趨勢(shì)之一，是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)，讓一顆芯片能整合更多功能，更節(jié)省空間，起到”綠色革命”的作用”。

一、MP24943升降壓芯片的介紹

? 3A，55V，100kHz降壓開(kāi)關(guān)變換器，具有可調(diào)輸出過(guò)壓保護(hù)（OVP）閾值

? 寬工作輸入電壓范圍：4.5V 至 55V

? 可調(diào)輸出過(guò)壓保護(hù)

? 可調(diào)輸出電壓：0.8V 至 45V

? 0.15O內(nèi)部功率 MOSFET開(kāi)關(guān)管

? 100kHz 固定頻率

? SOIC8E封裝

二、DMN6068LK3-13升降壓芯片的介紹

? V(BR)DSS   60V

? RDS(on) ID TA = +25°C    68m? @ VGS = 10V 8.5A

? RDS(on) ID TA = +25°C   100m? @ VGS = 4.5V 7.0A