歡迎訪問:九鼎龍國際有限公司【官網(wǎng)】
手機(jī) :13923732268
郵箱 :jiudinglong@163.com
電話 :
0755-23997813
0755-82120027
0755-82128715
地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)深南大道3018號都會軒2617
2022-07
一、FZT651TA升降壓芯片的特性特征* BVCEO>60V* IC=3A高持續(xù)電流* ICM=6A峰值脈沖電流* 低飽和電壓VCE(sat)<300mV@1A* 補(bǔ)充PNP類型:FZT751* 無鉛飾面;符合RoHS(注1和2)* 無
2022-07
一、SBRT3U40P1-7升降壓芯片的特性項目詳情* 封裝在緊湊的熱效率PowerDI?123中* SBRT3U40P1提供極低的VF和極好的反向泄漏* 高溫穩(wěn)定性。非常適合用作整流器MR16橋式整流器應(yīng)用中的二極管。應(yīng)用* 橋式二極管* 阻塞二極
2022-07
一、DMTH4005SK3Q-13升降壓芯片的特性項目詳情BVDSS RDS(ON)最大ID TC=+25攝氏度40V 4.5m? @ VGS=10V 95A說明和應(yīng)用這種MOSFET的設(shè)計符合嚴(yán)格的要求,它符合AEC-Q101的要求,由PPAP,非
2022-07
一、PI3USB302-AZBEX升降壓芯片的特性二極管的PI3USB302-A是一種2差分通道雙向多路復(fù)用器/解復(fù)用器開關(guān)。由于其較低的位對位偏移,高通道間噪聲隔離度和帶寬,該產(chǎn)品非常適合5.0 Gbps的USB 3.0信號交換。二、MP173升降
2022-07
一、BC847AT-7-F升降壓芯片的特性* 表面貼裝封裝* 重量:0.002克(近似值)* 根據(jù)JEDEC,最高焊接溫度+260C持續(xù)30秒J-STD-020* 外殼材料-模制塑料,UL易燃性等級94V-0* 端子:表面處理-啞光鍍錫引線,可焊接二
2022-07
一、DMT8012LPS-13升降壓芯片的特性BVDSS RDS(ON) ID TC = +25C 80V17mΩ @ VGS = 10V 65A21mΩ @ VGS = 4.5V 59A描述和應(yīng)用該 MOSFET 旨在最大限度地降低導(dǎo)通電阻(RDS