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一、BC847AT-7-F升降壓芯片的特性

* 表面貼裝封裝

* 重量：0.002克（近似值）

* 根據(jù)JEDEC，最高焊接溫度+260°C持續(xù)30秒J-STD-020

* 外殼材料-模制塑料，UL易燃性等級(jí)94V-0

* 端子：表面處理-啞光鍍錫引線，可焊接

二、MP174升降壓芯片的特性

? 原邊 CV 控制，支持降壓、升降壓、升壓和反激拓?fù)洹?/p>

? 集成了 700V/13.5Ω MOSFET 和高壓?jiǎn)?dòng)電流源

? <30mW 空載功率損耗

? 高達(dá) 5W 輸出功率

? 最大 DCM 輸出電流小于 250mA

? 最大 CCM 輸出電流小于 400mA

? 低 VCC 工作電流

? 采用TSOT23-5和SOIC-8封裝