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電源管理芯片是電子設(shè)備的核心，芯片行業(yè)具有應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、生產(chǎn)技術(shù)高、芯片類型多、投資風(fēng)險(xiǎn)大、技術(shù)更新?lián)Q代快等特點(diǎn)。國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)差的原因并不是芯片廠商的數(shù)量，而是高端技術(shù)和行業(yè)巨頭的數(shù)量。

電源管理芯片生產(chǎn)步驟主要是設(shè)計(jì)、制造及封裝，國(guó)內(nèi)制造可以代工，封裝與國(guó)外相比差距不大，我國(guó)與國(guó)外的最大差距是芯片的設(shè)計(jì)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)主要依賴國(guó)外。

國(guó)內(nèi)高端電源管理芯片的自給率接近零，從整體上看，國(guó)產(chǎn)化芯片的占比低于20%，主要依賴國(guó)外進(jìn)口芯片。目前我國(guó)電源管理芯片廠商主要面臨以下難題：

1、需要長(zhǎng)期投入資金，需要具有高忍耐度，缺乏芯片設(shè)計(jì)能力，沒有自己的微架構(gòu)，需要引進(jìn)芯片設(shè)計(jì)人才；

2、資金與產(chǎn)出還沒實(shí)現(xiàn)正向循環(huán)；

3、短期內(nèi)從芯片的性能及穩(wěn)定性上難以超越國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；

4、缺乏硬件開發(fā)者生態(tài)的培育。