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電源管理芯片封裝是指將晶圓固定并綁定引腳，最后根據(jù)需求進(jìn)行封裝，芯片的封裝主要受應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形勢(shì)、成本等因素影響。那么電源管理芯片的封裝類(lèi)型有哪些呢？

1、BGA類(lèi)型封裝：芯片頻率大于100MHZ或管腳超過(guò)208 Pin時(shí)，電源管理芯片采用BGA封裝，能縮短信號(hào)傳輸路徑，提高頻率。

2、DIP雙列直插式封裝：該封裝類(lèi)型主要應(yīng)用于小規(guī)模小規(guī)模集成電路，芯片引腳不超過(guò)100個(gè)，操作簡(jiǎn)單方便。

3、QFP/ PFP類(lèi)型封裝：該封裝類(lèi)型主要用于芯片引腳距離小、管腳細(xì)且大規(guī)模的電源管理芯片中。

4、SO類(lèi)型封裝：SO類(lèi)型封裝包含有SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOlC等，主要用于封裝芯片周?chē)芏嘁_，具有操作簡(jiǎn)單、可靠性高等特點(diǎn)，是當(dāng)前主流封裝類(lèi)型之一。

電源管理芯片的封裝類(lèi)型還有PLCC封裝、QFN封裝等，封裝類(lèi)型決定芯片的外觀，在日常生活中，所用的芯片主要以BGA、QFP、SO,、DIP為主。