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電源管理芯片制造過(guò)程主要有芯片設(shè)計(jì)、晶片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，其中晶片設(shè)計(jì)是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)。電源管理芯片的原材料是晶圓，晶圓主要成分是硅，從石英砂精煉出硅，再將硅進(jìn)行純化制作成硅晶棒，最后將其切片得到晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)成本就越低，但對(duì)生產(chǎn)工藝要求越高。

晶圓涂膜：將晶圓進(jìn)行涂膜，能提高其抗氧化、耐高溫性能。

晶圓光刻顯影、蝕刻：需要用到對(duì)紫外光非常敏感的化學(xué)物質(zhì)，當(dāng)碰到紫外光時(shí)化學(xué)物質(zhì)會(huì)變軟，再調(diào)整遮光物位置，就能生產(chǎn)出電源管理芯片的外形。然后在硅晶片涂抹遇紫外光會(huì)溶解的光致抗蝕劑，使用第一份遮光物，遇到紫外光直射的部分會(huì)被溶解，剩下就是芯片所要的二氧化硅層。

摻加雜質(zhì)：在晶圓內(nèi)植入離子生成相對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體，改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使得晶體管都能通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。

晶圓測(cè)試：通過(guò)以上的生產(chǎn)工藝過(guò)后，晶圓上會(huì)形成多個(gè)晶粒，采用針測(cè)對(duì)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)，過(guò)程相對(duì)復(fù)雜。

封裝：將晶圓固定并綁定引腳，然后根據(jù)實(shí)際需求選擇不同的封裝方式進(jìn)行封裝即可。

測(cè)試、包裝：電源管理芯片經(jīng)過(guò)以上步驟已制作完成，最后將芯片進(jìn)行測(cè)試，去除不良產(chǎn)品及包裝。