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等離子切割如今也應(yīng)用于MEMS器件和RFID的小批量生產(chǎn)，來降低芯片過于脆弱的問題，從而增強(qiáng)芯片強(qiáng)度，增加每片晶圓的芯片數(shù)量，最終降低設(shè)備所有者的整體成本。受益于刀片切割產(chǎn)品，DISCO在切割設(shè)備市場處于領(lǐng)先地位，緊隨其后的是東京精密公司(Accretech)，東京精密則在隱形切割市場占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，它們的市場地位可能面臨著已經(jīng)開發(fā)出等離子切割設(shè)備的Plasma Therm、Orbotech/ SPTS和松下(Panasonic)的挑戰(zhàn)。這一具有前景的技術(shù)將在半導(dǎo)體領(lǐng)域快速增長，并有可能重塑切割市場格局。

一、BZT52C3V3Q升降壓芯片的特性

? Forward Voltage @ IF = 10mA  0.9V

? Power Dissipation (Note 8) @TA = +25°C PD 370 mW

? VZ@IZT 3.3V

? ZZT @ IZT 95?

? IR 5.0uA  @VR  1.0V

二、MP2143DJ-LF-Z升降壓芯片的特性

MP2143 采用小尺寸 TSOT23-8 封裝，最大限度地減少了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)外部元器件的使用數(shù)量。 適用范圍廣泛，是高性能DSP、FPGA、智能手機(jī)、便攜式儀表和DVD 驅(qū)動器等應(yīng)用的理想選擇。