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整體半導(dǎo)體行業(yè)增速與全球GDP增速波動十分一致，半導(dǎo)體設(shè)備需求作為領(lǐng)先指標(biāo)可以作為行業(yè)回暖的參考性指標(biāo)，但不具有決定性作用。北美半導(dǎo)體BB值、費城半導(dǎo)體指數(shù)、設(shè)備龍頭應(yīng)用材料二季度財報都顯示集成電路設(shè)備目前供不應(yīng)求，集成電路設(shè)備需求旺盛。細(xì)分增速，設(shè)備需求主要由中國驅(qū)動，地域性明顯。

一、BCP55TA升降壓芯片的特性

? SOT223中的NPN中功率晶體管

? VCBO 60V

? VEBO  5V

? IC   1A

? ICM  2A

? IBM  200mA

二、MP2131GG-Z升降壓芯片的特性

MP2131 采用超小型 QFN-12（2mmx2mm）封裝，最大限度地減少了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)外部元器件的使用, 適用范圍廣泛，包括便攜式儀表、小型手持式和電池供電設(shè)備、PDA、DVD 驅(qū)動器。