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并購的驅動力通常來自于通過經濟規(guī)模最大化而獲得的高效率。在大多數行業(yè),制造業(yè)的經濟規(guī)模是最重要的,這一規(guī)律對于集成設備制造商尤為適用。然而,IDM模式在過去幾十年的半導體行業(yè)當中不斷萎縮,取而代之的是少數幾個IDM寡頭,如英特爾和三星,還有存儲器廠商,以及生產模擬、混合信號、RF和功率半導體的制造工藝差異化公司。
一、BAV170Q升降壓芯片性能介紹
? 貼裝低泄漏二極管
? VRRM VRWM VR 85V
? VR(RMS) 60V
? IFM 單 215 雙125mA
? IFSM 4.0-0.5
二、PI3USB31532ZLEX升降壓芯片性能介紹
? USB 3.2 Gen 2/Display Port 1.4 Crossbar Switch for Type-C
? 6差分通道至2/4差分通道交叉開關
? USB 3.1 Gen2 10Gb/s超高速和DP 1.4 8Gb/s切換到USB型CTM連接器
? 支持引腳控制或I2C控制來配置mux
? 低插入損耗:-1.7dB@10Gb/s
? 回波損耗:10Gb/s時為15dB
? 串擾:10Gb/s時為38dB
? 關閉隔離:-22dB@10Gb/s -3dB帶寬:8.3GHz