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2015年，隨著并購狂潮的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進入了一個前所未有的時期。經(jīng)過60多年的“離散化”發(fā)展，該行業(yè)邁出了向著整合方向發(fā)展的第一步。對于很多人來說，這是產(chǎn)業(yè)進入成熟期的標志，因為其增長率已經(jīng)放緩，要想進一步提升投資回報率，就要依靠整合產(chǎn)生的規(guī)模效益，而不是自然增長。

一、MP1470升降壓芯片性能介紹

? 4.7V至16V，500kHz，2A同步降壓變換器，采用TSOT23-6封裝

? 寬工作輸入電壓范圍：4.7V 至 16V

? 內(nèi)部軟啟動打 嗝模式過流保護（OCP）

? 內(nèi)置163mΩ/86mΩ 低導(dǎo)通電阻 Rds(on) 功率 MOSFET

? 過溫關(guān)斷保護

? 專用開關(guān)損耗降低技術(shù)

? 最低0.8V的可調(diào)輸出電壓

? 高效同步工作模式

? 采用 6 引腳 TSOT-23 封裝 

? 500kHz 固定開關(guān)頻率

? 內(nèi)部AAM引腳設(shè)置節(jié)電模式可實現(xiàn)輕載條件下的高效

二、S3MB升降壓芯片性能介紹

? 3.0A表面貼裝快速恢復(fù)整流器

? VRRM 1000

? VRMS 700

? IRM 10

? IO 3.0

? VFM 1.15