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與大多數(shù)行業(yè)不同的是,半導(dǎo)體由摩爾定律驅(qū)動,即每2~3年,集成電路晶體管數(shù)量就會增加一倍,這促使半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者陣容不斷發(fā)生著變化。排名前10位的半導(dǎo)體公司經(jīng)常發(fā)生變化,在過去的50年里,top 10中超過50%的公司已經(jīng)從榜單中消失了。
top 10廠商不斷更迭的原因何在?過去的每一個10年,都由不斷推陳出新的半導(dǎo)體技術(shù)主導(dǎo)。20世紀(jì)50年代是硅晶體管的生產(chǎn)商取代鍺晶體管制作的10年;20世紀(jì)60年代由雙極型集成電路驅(qū)動;20世紀(jì)70年代是MOS存儲器;20世紀(jì)80年代是MOS微處理器;20世紀(jì)90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC;最近幾十年則是無線通信和無晶圓廠半導(dǎo)體公司(fabless)。每個10年都是由主導(dǎo)技術(shù)革新的新公司迎來的。因此,過去幾十年的英雄逐漸淡出,直到他們跌出top 10。
一、MP1471升降壓芯片性能介紹
? 4.5V 至 16V, 500kHz, 3A 同步降壓變換器,采用TSOT23-6 封裝
? 寬工作輸入電壓范圍:4.5V 至 16V
? 帶打嗝模式的過流保護(hù)(OCP)
? 內(nèi)部110mΩ/57mΩ 低導(dǎo)通電阻 Rds(on) 功率 MOSFET
? 過溫關(guān)斷保護(hù)
? 專有開關(guān)損耗降低技術(shù)
? 最低0.8V的可調(diào)輸出電壓
? 高效同步工作模式
? 采用 6 引腳 TSOT-23 封裝
? 500kHz 固定開關(guān)頻率
? 輕載模式下使用內(nèi)部AAM節(jié)電模式以實現(xiàn)高效率
? 內(nèi)部軟啟動
二、S3G升降壓芯片性能介紹
? 3.0A表面貼裝快速恢復(fù)整流器
? VRRM 400
? VRMS 280
? VRMS 280
? IO 3.0
? VFM 1.15
? IRM 10