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在過去的40年里,世界5個最大的半導(dǎo)體公司的綜合市場占有率一直保持平穩(wěn),同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導(dǎo)體公司的綜合市場份額已逐步減少,10年來下降了10個百分點。
2015年出現(xiàn)了多年未見的現(xiàn)象,即前10大半導(dǎo)體公司的合計市場占有率首次超過了過去幾十年當中的最高值(1984年),雖然只高出了2.5個百分點,這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合并導(dǎo)致的。面對這種獨特的現(xiàn)象,我們禁不住要問,最近兩年的半導(dǎo)體行業(yè)與過去的60年相比,到底有什么不同?
一、MP2229升降壓芯片性能介紹
? 高效 21V, 6A 同步降壓變換器,具有外部時鐘同步、低功率模式和外部軟啟動功能
? 4.5V 至 21V 寬輸入工作電壓范圍
? 外部軟啟動
? 6A 輸出電流
? 輸出預(yù)偏置電壓啟動
? 40mΩ/18mΩ 低導(dǎo)通阻抗內(nèi)部功率 MOSFETs
? 帶打嗝保護模式的 OCP 保護
? 可編程頻率
? 過溫關(guān)斷保護
? 300KHz 至 2Mhz 外部時鐘頻率同步功能
? 輸出電壓可調(diào)節(jié)低至 0.6V
? 可通過外部信號選擇低功率模式
? 采用 QFN-14 (3mmx3mm) 封裝
二、S2M升降壓芯片性能介紹
? 表面貼裝玻璃鈍化整流器
? 最大重復(fù)峰值反向電壓 1000
? 最大阻斷電壓 1000
? 最大正向平均整流電流 1.5A