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2021-09
我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝這三個(gè)行業(yè)并舉,制造行業(yè)可以代工,封裝行業(yè)與國(guó)外差距不大,但設(shè)計(jì)卻落后很多,如今的電源管理芯片設(shè)計(jì)主要是依賴國(guó)外。國(guó)內(nèi)MPS電源管理芯片自給率較低,從市場(chǎng)整體來(lái)看,電源管理芯片國(guó)產(chǎn)化的占比率低下,約為20%,主要還是
2021-07
美國(guó)一直將中國(guó)視為其真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,美媒稱,而中國(guó)目前還面臨著一個(gè)根本性挑戰(zhàn),即無(wú)法控制半導(dǎo)體。而這些半導(dǎo)體是從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車的所有產(chǎn)品的基石。據(jù)統(tǒng)計(jì),僅在2020 年,中國(guó)就花費(fèi)2000多億人民幣用于購(gòu)買主要基于西方技術(shù)的芯片,而這項(xiàng)開(kāi)支甚
2021-07
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》7月29日?qǐng)?bào)道,全球性的半導(dǎo)體短缺或在2022年以后得到緩解。半導(dǎo)體短缺已對(duì)汽車和家電等多個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)生影響,甚至美國(guó)蘋果公司也在7月27日表示,iPhone的生產(chǎn)可能因此遇阻。但是當(dāng)期的半導(dǎo)體訂單存在超過(guò)實(shí)際需求的可能。報(bào)道稱,202
2021-07
《揭秘半導(dǎo)體制造全流程(上篇)》中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積?! 〉谒牟剑嚎涛g 在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電
2021-07
當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí),你會(huì)想到什么?它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體?! ∶總€(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝,泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過(guò)程分為
2021-07
“芯片是人造的,不是神造的。”業(yè)界盛傳比亞迪董事長(zhǎng)王傳福曾對(duì)媒體如此表示。這背后,比亞迪在芯片上布局了17年之久。7月25日,BYD半導(dǎo)體等10家申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問(wèn)詢”。這代表比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立上市又推進(jìn)了一步。此前6月30日,比亞迪