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業(yè)界盛傳比亞迪董事長(zhǎng)王傳福曾對(duì)媒體如此表示。這背后，比亞迪在芯片上布局了17年之久。

7月25日，BYD半導(dǎo)體等10家申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問(wèn)詢(xún)”。這代表比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立上市又推進(jìn)了一步。此前6月30日，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，旗下分拆子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)獲得深交所受理。

比亞迪半導(dǎo)體招股說(shuō)明書(shū)顯示，本次IPO比亞迪半導(dǎo)體擬公開(kāi)發(fā)行股數(shù)不超過(guò)5000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募集資金26.86億元加碼功率半導(dǎo)體。

在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型升級(jí)的新產(chǎn)業(yè)浪潮下，資本爭(zhēng)相涌入萬(wàn)億規(guī)模的半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)競(jìng)賽，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)更加激烈。

“不造車(chē)就造芯片”背后布局17年

全球缺芯下迎來(lái)資本盛宴

王傳福曾對(duì)媒體表示，如果他沒(méi)有造車(chē)，就會(huì)去造半導(dǎo)體。

其實(shí)在造車(chē)的同時(shí)，比亞迪也在布局半導(dǎo)體。公開(kāi)資料顯示，2004年，比亞迪微電子公司注冊(cè)成立，這就是其半導(dǎo)體事業(yè)部。王傳福在很早以前就曾表示，比亞迪半導(dǎo)體將來(lái)最核心的產(chǎn)品將是IGBT(絕緣柵雙極晶體管)。在電動(dòng)車(chē)上，IGBT的作用是交流電和直流電的轉(zhuǎn)換，同時(shí)還承擔(dān)電壓的高低轉(zhuǎn)換功能，這被認(rèn)為是電動(dòng)車(chē)的核心技術(shù)之一。

2008年，比亞迪冒著巨大風(fēng)險(xiǎn)以2億元收購(gòu)了巨虧中的寧波中緯，今天看來(lái)這是其半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵一步。但在當(dāng)時(shí)，業(yè)界盛傳比亞迪至少虧了20億，比亞迪的股價(jià)當(dāng)時(shí)也出現(xiàn)大幅下降，引發(fā)市場(chǎng)熱議。

王傳福持續(xù)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)加碼。2010年，比亞迪自造的1.0代IGBT芯片問(wèn)世。2013年，2.0代芯片正式裝車(chē)比亞迪e6。2014年，完成微電子與光電子部門(mén)整合。2018年，比亞迪微電子發(fā)布全新一代車(chē)規(guī)級(jí)IGBT4.0芯片。2020年，比亞迪微電子更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。

此時(shí)，國(guó)際市場(chǎng)出現(xiàn)一個(gè)業(yè)界意想不到的變化：全球缺芯。

2020年年底開(kāi)始，芯片短缺在全球汽車(chē)市場(chǎng)蔓延，目前芯片及車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體仍以海外企業(yè)為主，國(guó)產(chǎn)化率較低，一方面車(chē)規(guī)級(jí)芯片及半導(dǎo)體行業(yè)壁壘高，研發(fā)周期長(zhǎng)，要求高，同時(shí)認(rèn)證周期和供貨周期較長(zhǎng)，車(chē)企和芯片廠家的合作關(guān)系較為穩(wěn)定；此外國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)缺乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺(tái)。

對(duì)此，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，全球芯片短缺為包括比亞迪半導(dǎo)體在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的發(fā)展提供了契機(jī)。一場(chǎng)投資熱潮來(lái)臨。

比亞迪半導(dǎo)體迅速引入中金資本、紅杉資本、國(guó)投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu)，A輪融資19億元。在A+輪融資中，比亞迪引入韓國(guó)SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國(guó)際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者，完成8億元的融資，兩輪融資完成后，比亞迪半導(dǎo)體的估值已經(jīng)達(dá)到了102億元。

6月30日，比亞迪宣布，其分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，發(fā)行股數(shù)不超過(guò)5000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

估值仍有較大上升空間

規(guī)模與巨頭相比仍有差距

在最新的估值預(yù)期中，中金公司認(rèn)為比亞迪半導(dǎo)體的估值將超300億元。

“估值層面我們內(nèi)部覺(jué)得還是有上漲空間，主要因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)IGBT及MCU雙稀有標(biāo)的，同時(shí)投資者對(duì)比亞迪的信任和熱情，這兩方面都將繼續(xù)抬升比亞迪半導(dǎo)體的估值水平?！闭秀y國(guó)際證券有限公司研究部經(jīng)理白毅陽(yáng)分析稱(chēng)，“此外，在半導(dǎo)體逆全球化以及車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體確信的背景下，比亞迪半導(dǎo)體在基本面及估值方面有望超出此前市場(chǎng)預(yù)期。”

比亞迪半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中的主要產(chǎn)品是IGBT。在電動(dòng)車(chē)上，IGBT模塊約占整車(chē)成本的7%-10%，決定了車(chē)輛的能源效率。IGBT全球市場(chǎng)主要廠家包括英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美和ABB等，前五大企業(yè)在全球市場(chǎng)的市場(chǎng)份額超過(guò)70%。

比亞迪半導(dǎo)體的招股說(shuō)明書(shū)顯示，在功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式；2019年-2020年，比亞迪半導(dǎo)體在中國(guó)新能源乘用車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，位于英飛凌之后，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一。截至去年年底，比亞迪半導(dǎo)體以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛。

比亞迪半導(dǎo)體的另一個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品是MCU，MCU即微控制單元，是汽車(chē)智能化控制的核心；按照其官方披露的數(shù)據(jù)，比亞迪半導(dǎo)體生產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU已批量裝載在比亞迪全系列車(chē)型上，已累計(jì)裝車(chē)超700萬(wàn)顆。

不過(guò)，值得注意的是，比亞迪半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額占比較大，但從全球市場(chǎng)來(lái)看仍較??；同時(shí)就公司整體規(guī)?？?，比亞迪半導(dǎo)體與英飛凌、恩智浦等企業(yè)相比仍有一定差距。

英飛凌2020財(cái)年（截至2020年9月30日）營(yíng)收為85.67億歐元，同比增長(zhǎng)6.7%，毛利潤(rùn)為27.76億歐元，綜合毛利率約為32%；汽車(chē)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收35.42億歐元，占總營(yíng)收的43%；2021財(cái)年第二財(cái)季（2021年1月1日至3月31日）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27億歐元，同比增長(zhǎng)36%，利潤(rùn)4.7億歐元，同比增長(zhǎng)72%；其中汽車(chē)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.19%。英飛凌預(yù)計(jì)2021財(cái)年預(yù)計(jì)營(yíng)收110億歐元。恩智浦去年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為38.25億美元，全球市場(chǎng)份額占比近10%。

從全球市場(chǎng)占有率來(lái)看，StrategyAnalytics最新發(fā)布的《2020年汽車(chē)半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)份額報(bào)告》顯示，2020年英飛凌的全球市場(chǎng)占有率為13.2%，成為全球汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商第一；其次是恩智浦，德州儀器、意法半導(dǎo)體；加上英飛凌這四家半導(dǎo)體企業(yè)去年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)所占的市場(chǎng)份額接近49%。在從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，英飛凌占據(jù)國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT近六成份額，比亞迪市場(chǎng)份額不足20%，與國(guó)際巨頭企業(yè)有一定差距。

超半數(shù)收入依賴(lài)比亞迪

凈利潤(rùn)下滑背后現(xiàn)大手筆股權(quán)激勵(lì)

比亞迪半導(dǎo)體招股書(shū)顯示，功率半導(dǎo)體的營(yíng)收在比亞迪半導(dǎo)體總營(yíng)收中所占比例最高，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片是比亞迪半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品。

從整體業(yè)績(jī)來(lái)看，比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)表現(xiàn)有一定波動(dòng)，其中凈利潤(rùn)值得關(guān)注。招股說(shuō)明書(shū)顯示，2018年-2020年，比亞迪實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為13.4億元、10.96億元和14.41億元；而凈利潤(rùn)方面在報(bào)告期內(nèi)比亞迪半導(dǎo)體的整體凈利潤(rùn)呈現(xiàn)出逐年下降的趨勢(shì)，2018年-2020年比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1.04億元、8511.49萬(wàn)元和5863.24萬(wàn)元。

對(duì)于凈利潤(rùn)的下滑，比亞迪半導(dǎo)體方面解釋稱(chēng)2019年受新能源汽車(chē)補(bǔ)貼退坡的影響，下游新能源整車(chē)行業(yè)整體低迷，比亞迪半導(dǎo)體與新能源整車(chē)相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)售減少，導(dǎo)致業(yè)績(jī)不佳；2020年實(shí)施了期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，支付股份費(fèi)用7429.77萬(wàn)元并計(jì)入經(jīng)常性損益所致。

比亞迪半導(dǎo)體方面認(rèn)為，股權(quán)激勵(lì)有助于穩(wěn)定人員結(jié)構(gòu)以及留住核心人才，但可能導(dǎo)致股份費(fèi)用支付金額較大；且未來(lái)有可能對(duì)已有或新加入員工再次進(jìn)行股權(quán)激勵(lì)，可能再次產(chǎn)生大額股份費(fèi)用，或?qū)ξ磥?lái)凈利潤(rùn)造成一定影響。

比亞迪半導(dǎo)體也在招股說(shuō)明書(shū)披露了2021年-2024年的期權(quán)激勵(lì)計(jì)提股份支付金額的預(yù)計(jì)費(fèi)用，分別是1.16億元、0.85億元、0.47億元和0.13億元。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)處于行業(yè)景氣度上行狀態(tài)，同時(shí)它屬于技術(shù)型行業(yè)，企業(yè)需要加碼對(duì)技術(shù)研發(fā)、核心人才培養(yǎng)等方面的投入。

不過(guò)從比亞迪半導(dǎo)體的招股說(shuō)明書(shū)中可以發(fā)現(xiàn)仍有兩點(diǎn)值得關(guān)注。一是比亞迪半導(dǎo)體去年主營(yíng)業(yè)務(wù)功率半導(dǎo)體、智能控制IC和智能傳感器2020年毛利率水平分別較2019年下降3.7%、2.87%、5.35%；比亞迪半導(dǎo)體方面解釋稱(chēng)是因?yàn)槭艿饺ツ晟嫌萎a(chǎn)能緊張，原材料成本上漲等影響。

二是企查查數(shù)據(jù)顯示，截至目前比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體合計(jì)72.3%的股權(quán)，擁有絕對(duì)控制權(quán)；按照招股說(shuō)明書(shū)披露的內(nèi)容，分拆上市完成后比亞迪仍擁有比亞迪半導(dǎo)體的絕對(duì)控制權(quán)。作為比亞迪系的公司，比亞迪半導(dǎo)體與母公司比亞迪的關(guān)聯(lián)交易也較為頻繁。

從客戶(hù)名單來(lái)看，2018年-2020年比亞迪一直穩(wěn)居比亞迪半導(dǎo)體第一大客戶(hù)的位置，銷(xiāo)售額貢獻(xiàn)超50%；比亞迪半導(dǎo)體也在招股說(shuō)明書(shū)中表示，在報(bào)告期內(nèi)向關(guān)聯(lián)方銷(xiāo)售商品、提供勞務(wù)及合同能源管理服務(wù)金額分別為9.1億元、6.01億元、8.51億元，占總營(yíng)收比例分別為67.88%、54.86%、59.02%，而比亞迪半導(dǎo)體的關(guān)聯(lián)方主要是比亞迪。

車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體是未來(lái)布局重點(diǎn)

專(zhuān)家稱(chēng)仍需先做市場(chǎng)份額

對(duì)于半導(dǎo)體分拆上市，廣發(fā)策略團(tuán)隊(duì)分析認(rèn)為，對(duì)于母公司而言有利于進(jìn)一步聚焦核心業(yè)務(wù)，同時(shí)受益于子公司上市后的投資收益，其自身估值和股價(jià)都有望得到提升；獨(dú)立上市后，一方面子公司的融資壓力可以得到緩解，更高的獨(dú)立性也有利于比亞迪半導(dǎo)體拓展“朋友圈”。

在報(bào)告期內(nèi)，比亞迪半導(dǎo)體對(duì)比亞迪的銷(xiāo)售額分別占營(yíng)收總額的比重為67.84%、54.81%和58.84%，仍以?xún)?nèi)供為主，較為依賴(lài)母公司比亞迪。白毅陽(yáng)認(rèn)為，“比亞迪半導(dǎo)體上市以后肯定會(huì)逐步擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，逐步打開(kāi)外供市場(chǎng)，這個(gè)也是比亞迪逐個(gè)分拆子公司的初衷?！?/p>

本次IPO，比亞迪半導(dǎo)體擬募集資金26.86億元，將主要用于功率半導(dǎo)體和智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目等；并進(jìn)一步表示未來(lái)將重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體和新產(chǎn)品，繼續(xù)提高IGBT芯片設(shè)計(jì)能力和封裝技術(shù)、研發(fā)新一代IGBT技術(shù)，致力于進(jìn)一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副總工程師許海東認(rèn)為，“芯片短缺現(xiàn)象會(huì)加劇芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展趨勢(shì)，此次芯片短缺風(fēng)波會(huì)引發(fā)多方對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片短板的重視，慢慢會(huì)逐漸補(bǔ)齊。”白毅陽(yáng)也認(rèn)為全球汽車(chē)芯片短缺下，給國(guó)產(chǎn)芯片廠商一定的替代機(jī)會(huì)，部分用戶(hù)開(kāi)始有意愿去接觸國(guó)產(chǎn)芯片。

不過(guò)業(yè)內(nèi)也認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片的替代不是一早一夕可以實(shí)現(xiàn)的?！暗菑募夹g(shù)和驗(yàn)證上仍然需要等待一段時(shí)間。芯片的生產(chǎn)需要一定的技術(shù)積累、同時(shí)也需要復(fù)雜且長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證?！卑滓汴?yáng)補(bǔ)充說(shuō)道。

此外，有觀點(diǎn)稱(chēng)芯片市場(chǎng)的供需矛盾促使比亞迪加快半導(dǎo)體板塊融資發(fā)展，尋求新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，欲搶奪市場(chǎng)份額。對(duì)于比亞迪半導(dǎo)體上市后的發(fā)展，白毅陽(yáng)認(rèn)為主要會(huì)先把車(chē)規(guī)級(jí)IGBT、MCU、電源IC等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域市場(chǎng)份額做起來(lái)，未來(lái)如果有機(jī)會(huì)可以向工業(yè)級(jí)去做；發(fā)展方向不會(huì)是Fab這種代工廠，但也不會(huì)是芯片帝國(guó)。

有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，IGBT模組整體規(guī)模將達(dá)到54億美元，占整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的24%；天風(fēng)證券認(rèn)為，中國(guó)是全球最大的IGBT市場(chǎng)，增量空間一半以上需求都在中國(guó)市場(chǎng)，未來(lái)我國(guó)IGBT市場(chǎng)需求占比會(huì)進(jìn)一步提升，為比亞迪半導(dǎo)體等中國(guó)IGBT企業(yè)帶來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的良好機(jī)遇。