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加大研發(fā)進(jìn)入成長快車道，F(xiàn)abless 推動國產(chǎn) IC 設(shè)計百花齊放。國內(nèi) IC 設(shè)計公司 大多采取 Fabless 模式，投資回報周期短，便于輕資產(chǎn)、小規(guī)模的設(shè)計公司進(jìn)入。對 于采用 Fabless 的 IC 設(shè)計廠商而言，最重要的成本即研發(fā)成本，高研發(fā)投入有利于 IC 設(shè)計公司緊跟下游創(chuàng)新需求，保持強競爭力?？春脟鴥?nèi) IC 細(xì)分行業(yè)龍頭憑借領(lǐng)先 市場份額獲得收益，加大研發(fā)投入將發(fā)揮強者恒強效應(yīng)，走上成長快車道。

1.2 計算芯片：國產(chǎn)化、5G 數(shù)字化仍為未來明確方向

2020 年我國進(jìn)入 5G 新基建大規(guī)模部署階段，將全面開啟 5G 數(shù)字化轉(zhuǎn)型。據(jù)賽迪 智庫發(fā)布的《5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書》數(shù)據(jù)顯示，我國預(yù)計將建成 5G 基站 653-816 萬 座，截至 2020 年 9 月底，我國累計建設(shè) 5G 基站 69 萬座，預(yù)計 2020 年 5G 基站帶 動直接投資約 2600 億元，2019-2026 年間全國 5G 基站累計直接拉動投資將超過 2.6 萬億元人民幣。作為新型基礎(chǔ)設(shè)施，5G 將推動智能家居、工業(yè)互聯(lián)以及車聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域市場規(guī)模提升。

5G 建設(shè)周期進(jìn)入高峰期+國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國產(chǎn)廠商發(fā)展空間廣闊。據(jù)三大運營 商公布數(shù)據(jù)，類比 4G 基站歷史建設(shè)周期，我們預(yù)測未來三年將會是 5G 基站建設(shè)的 高峰期，因此我們認(rèn)為 2021 年隨著 5G 建設(shè)的深入，“5G+”應(yīng)用會不斷滲透，將帶 動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而在中美摩擦的大背景下，國產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加速，伴隨華為 產(chǎn)業(yè)鏈回遷，國產(chǎn)廠商將迎來歷史發(fā)展機遇。

計算芯片作為終端產(chǎn)品的核心芯片，將優(yōu)先受益行業(yè)技術(shù)發(fā)展，迎來量價齊升。如數(shù) 字化催生服務(wù)器需求拉動 CPU、GPU（景嘉微）等芯片增長；5G+AI 推動人工智能 芯片 FPGA（紫光國微）、ASIC（寒武紀(jì)）不斷發(fā)展；AIoT 推動下游市場如智能家 居、智能安防等市場發(fā)展，應(yīng)用處理器 APU（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚 微）廠商迎發(fā)展契機。

1.2.1 服務(wù)器：5G 帶動服務(wù)器市場需求強勁

服務(wù)器是計算產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，為全球計算產(chǎn)業(yè)提供強大的算力支持，也是推動數(shù) 字經(jīng)濟的重要載體。據(jù)《鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球服務(wù)器市場 空間將達(dá)到 1121.3 億美元，5 年復(fù)合增長率 3.7%。其中，中國服務(wù)器市場空間 339.7 億美元，5 年復(fù)合增長率 12.4%，占比超過全球市場的 30%。從需求側(cè)看，未來增 量主要為 5G 帶來的數(shù)據(jù)增長將推動數(shù)據(jù)中心數(shù)量、服務(wù)器出貨量不斷增加。

1.2.2 人工智能領(lǐng)域：商業(yè)化加速，AI 計算芯片迎發(fā)展機遇

人工智能技術(shù)核心是算法。以算法為基礎(chǔ)向外延伸，形成了依托于各類算法的技術(shù)， 最終將技術(shù)應(yīng)用在各個領(lǐng)域中。當(dāng)前人工智能技術(shù)已經(jīng)步入商業(yè)化的階段，并為各行 業(yè)的生態(tài)帶來了三方面的變革：人力變革（改變用工成本）、企業(yè)變革（改變企業(yè)運 營模式）和行業(yè)變革（改變行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈）。據(jù)德勤咨詢預(yù)測，全球人工智能市場的 復(fù)合年均增長率為 26.2%，并預(yù)期將在 2020 年達(dá)到 6800 億人民幣的規(guī)模。中國人 工智能市場的復(fù)合年均增長率為 44.5%，預(yù)計在 2020 年達(dá)到 710 億人民幣的規(guī)模。

1.2.3 嵌入式 IoT：下游滲透率提升，應(yīng)用處理器前景廣闊

2020 作為 5G 商業(yè)元年，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)快速發(fā)展，我們認(rèn)為 2021 年其下游應(yīng)用將會越來越場景化和多樣化，5G 的商用將驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用與落地，AI 的發(fā) 展也將使智能技術(shù)滲透到人們的生活當(dāng)中：智能家居、智能安防、智慧城市等將全面 興起。據(jù) IDC 預(yù)測全球?qū)?gòu)建萬億規(guī)模計算產(chǎn)業(yè)空間。中國作為全球第二大經(jīng)濟體， 近年來 AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計算等技術(shù)創(chuàng)新接近甚至領(lǐng)先全球。因此在行業(yè)飛速 發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加速雙重背景下，國產(chǎn)應(yīng)用處理器（APU）廠商將迎來歷史 發(fā)展機遇。

趨勢一：物聯(lián)網(wǎng)時代，APU 應(yīng)用多點開花。

趨勢二：中美貿(mào)易戰(zhàn)加速 RISC-V 生態(tài)成熟。

1.3 連接芯片：把握 IoT 時代新機遇

在 5G 等新興技術(shù)推動下，2021 年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有望快速成長。根據(jù) IoT Analytics 數(shù) 據(jù)，2019 年全球聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點數(shù)量達(dá)到 194 億個，其中 IoT 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點達(dá) 83 億臺， Non-IoT 聯(lián)網(wǎng)節(jié)點達(dá) 111 億臺。受新冠疫情影響，2020 年物聯(lián)網(wǎng)增速放緩，下游滲 透率不及預(yù)期，上半年智能家居、智能音箱等產(chǎn)品出貨量受到?jīng)_擊，而伴隨海內(nèi)外疫 情逐步緩解，產(chǎn)業(yè)鏈庫存消化，基本面改善，我們預(yù)計 2021 年將延續(xù)物聯(lián)網(wǎng)行情， Wi-Fi 與藍(lán)牙等無線連接芯片迎來新機遇。

1.3.1 Wi-Fi MCU：萬物互聯(lián)風(fēng)口到來，Wi-Fi MCU 大有可為

1.3.2 BLE SoC：智能音頻風(fēng)口，藍(lán)牙 SoC 迎風(fēng)起

1.4 存儲芯片：關(guān)注 NOR Flash 漲價行情

半導(dǎo)體各分支中，最重要的方向莫過于存儲器，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，幾乎所有常見的電 子設(shè)備都需要使用存儲器。根據(jù) WSTS 估計，2019-2021 年半導(dǎo)體存儲器的市場規(guī) 模分別為 1064、1224、1361 億美元，為半導(dǎo)體近年來增速最快的子行業(yè)。2021 存 儲器市場將繼續(xù)發(fā)展，年增速為 11.2%，并將為投資者帶來較多投資機會。

市場規(guī)模上來看：

DRAM 和 NAND Flash 是最主流的半導(dǎo)體存儲器，市場規(guī)模占比超過 95%，價 格受需求與供給的影響呈現(xiàn)較為明顯的周期性，2019 年下半年價格下落至低點 后企穩(wěn)回升，目前在服務(wù)器等下游需求的刺激下，價格正處于向上反彈的階段。

NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外最大規(guī)模的利基型存儲，其市場曾 隨著功能手機的消亡而逐步萎縮，目前憑借著其“芯片內(nèi)執(zhí)行”的特點在物聯(lián)網(wǎng)、 TWS 耳機、5G、車載等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場規(guī)模整逐步恢復(fù)，到 2025 年市場 規(guī)模有望超過 40 億美元。

1.4.1 NOR Flash 短期需求旺盛，長期增長動力足

1.4.2 服務(wù)器與智能手機齊發(fā)力，DRAM 2021 年迎漲價周期

1.4.3 產(chǎn)品擴容迅速，NAND 單價將下降

1.5 模擬芯片：國產(chǎn)替代市場空間廣闊

1.5.1 模擬芯片市場規(guī)模大，國內(nèi)企業(yè)成長空間廣闊

半導(dǎo)體領(lǐng)域中，模擬芯片是不可忽視的組成部分，2020 年半導(dǎo)體領(lǐng)域市場規(guī)模達(dá)到 4259.66 億美元，其中模擬芯片貢獻(xiàn)了 508.08 億美元，這一數(shù)字將預(yù)計將在 2021 年達(dá)到 538.09 億，增速為 5.9%。觀察歷史數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，模擬芯片市場的變化波 動率比半導(dǎo)體整體市場更小，說明模擬芯片市場的需求增長更穩(wěn)定。

從區(qū)域占比角度看，中國市場占全球的比例超過 1/3，中國是全球模擬芯片市場規(guī)模 最大的區(qū)域。

面對如此廣闊的市場空間，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的規(guī)模卻普遍偏小。截止目前，國內(nèi)營 收規(guī)模達(dá)到 10 億人民幣的模擬芯片企業(yè)寥寥無幾。在 2019 年，全球營收排名第一 的德州儀器的營業(yè)額已超過 100 億美元，同年大陸最大的模擬 IC 企業(yè)圣邦股份營收 額剛超過 1 億美元，僅為德州儀器的 1%。此外，國內(nèi)本土公司相關(guān)產(chǎn)品的年營收合 計不足 50 億人民幣，占全球市場份額的比例不到 2%，國內(nèi)自給率不超過 5%。