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美國(guó)一直將中國(guó)視為其真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,美媒稱,而中國(guó)目前還面臨著一個(gè)根本性挑戰(zhàn),即無(wú)法控制半導(dǎo)體。而這些半導(dǎo)體是從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車的所有產(chǎn)品的基石。據(jù)統(tǒng)計(jì),僅在2020 年,中國(guó)就花費(fèi)2000多億人民幣用于購(gòu)買主要基于西方技術(shù)的芯片,而這項(xiàng)開支甚至超過了在石油上的花費(fèi)。
美媒報(bào)道稱,幾十年來(lái),中國(guó)一直試圖建立一個(gè)自行設(shè)計(jì)和制造尖端芯片的全國(guó)性機(jī)構(gòu),但大多以失敗告終。中國(guó)確實(shí)有本地芯片產(chǎn)業(yè),但最先進(jìn)的產(chǎn)品仍然是英特爾、三星和臺(tái)積電等公司的領(lǐng)域。
此前,當(dāng)時(shí)美國(guó)通過迫使芯片供應(yīng)商切斷華為的全球智能手機(jī)業(yè)務(wù),鉗制該公司制造設(shè)備的能力。目前來(lái)看,與美國(guó)結(jié)盟的公司主導(dǎo)著制造芯片所需機(jī)器的行業(yè),這進(jìn)一步加劇了中國(guó)實(shí)現(xiàn)自給自足的雄心。與此同時(shí),半導(dǎo)體短缺,這是新冠疫情期間需求激增與長(zhǎng)期趨勢(shì)相結(jié)合的結(jié)果,并且供應(yīng)中斷對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成嚴(yán)重破壞。
值得注意的是,中國(guó)的優(yōu)勢(shì)之一是其龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。中國(guó)計(jì)劃到2025年在先進(jìn)技術(shù)上花費(fèi)大約9萬(wàn)億人民幣。這些技術(shù)可能會(huì)推動(dòng)對(duì)第三代芯片的需求,根據(jù)中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù),中國(guó)芯片制造商已經(jīng)花費(fèi)了大約700億人民幣來(lái)擴(kuò)大制造此類半導(dǎo)體的能力聯(lián)盟。
此外,芯片通常以納米為單位進(jìn)行評(píng)估,傳統(tǒng)上是衡量芯片晶體管中柵極的寬度;較小的門可以實(shí)現(xiàn)更快的操作,使用更少的能量。中芯國(guó)際表示可以制造14nm芯片,但目前其主要業(yè)務(wù)包括生產(chǎn)28nm芯片和其他成熟技術(shù)。相比之下,臺(tái)積電的目標(biāo)是在 2022 年增加3nm 芯片的量產(chǎn),這就讓中芯國(guó)際落后五到六年。
同時(shí),布魯金斯學(xué)會(huì)非常駐高級(jí)研究員克里斯托弗·托馬斯表示,中國(guó)的國(guó)外市場(chǎng)仍然大于國(guó)內(nèi)市場(chǎng),少數(shù)幾家在全球占據(jù)主導(dǎo)地位的芯片制造商將比主要在國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)的中國(guó)公司賺更多的錢。與此同時(shí),由于面臨以美國(guó)為首的眾多國(guó)家的制裁與打壓,中國(guó)芯片公司在國(guó)外面臨的障礙很可能會(huì)增加。
有權(quán)威人士表示,“半導(dǎo)體行業(yè)以市場(chǎng)為導(dǎo)向,這不像發(fā)射一個(gè)空間站,你可以通過整合最好的技術(shù)來(lái)做到這一點(diǎn)。在芯片行業(yè),從成本到效率還有很多東西需要考慮?!?/p>