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LED具有負(fù)溫度特性,在使用過(guò)程中需要對(duì)它穩(wěn)定工作狀態(tài)進(jìn)行保護(hù),因此需要使用電源管理芯片,在電路正常運(yùn)行時(shí),電源管理芯片檢測(cè)電阻及LED的電流,獲取到的電壓再反饋回芯片,控制內(nèi)部PWM占空比,使LED適應(yīng)本身的特性變化引起的電流及電壓波動(dòng),最終使LE
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LED的正向伏安特性非常陡,為L(zhǎng)ED正常供電相對(duì)要困難很多,因?yàn)長(zhǎng)ED與白熾燈不同,能直接使用電壓源供電,如果電壓波動(dòng)稍微上升一點(diǎn),電流就會(huì)升高將LED燒毀。為了穩(wěn)定LED的工作電流,確保LED能夠正常工作,通常會(huì)使用升降壓芯片來(lái)控制電源的電壓。升降
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投資升降壓芯片的五大難點(diǎn)1、復(fù)雜的芯片制造工藝升降壓芯片的生產(chǎn)涉及五十多個(gè)學(xué)科、數(shù)千道工序,大致步驟為設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)。芯片是一個(gè)非常龐大的產(chǎn)業(yè),可分為幾十個(gè)大類,上千個(gè)小類。2、產(chǎn)業(yè)環(huán)境不友好以前我國(guó)不夠重視微電子,錯(cuò)過(guò)了最好的機(jī)遇;現(xiàn)階段
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在疫情的影響下,眾多行業(yè)都面臨著挑戰(zhàn),但在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動(dòng)下,眾多行業(yè)對(duì)電源管理芯片的需求大幅度上升,為我國(guó)電源管理芯片行業(yè)帶來(lái)了發(fā)展動(dòng)力。電源管理芯片使用的是8寸晶圓產(chǎn)線代工,但目前晶圓廠產(chǎn)能處于嚴(yán)重急缺的狀態(tài),一些芯片廠商表
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電源管理芯片安全分為“以次充好"和"芯片黑化"兩種,其中"芯片黑化”是指將原始的集成電路設(shè)計(jì)修改,植入一些特殊功能的邏輯,又稱之為芯片木馬或者硬件木馬。木馬在一定條件下會(huì)被喚醒,可能會(huì)存在改變?cè)O(shè)備功能、盜取設(shè)備
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升降壓芯片的體積小,但它具有復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展,人們對(duì)電子元器件的要求越來(lái)越高,而芯片的死亡方式也變得多樣化。今天小編為大家講解升降壓芯片的三種死亡方式。1、死于升降壓芯片的設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)要經(jīng)過(guò)相當(dāng)復(fù)雜的過(guò)程,即前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、投