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升降壓芯片的體積小，但它具有復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，人們對(duì)電子元器件的要求越來(lái)越高，而芯片的死亡方式也變得多樣化。今天小編為大家講解升降壓芯片的三種死亡方式。

1、死于升降壓芯片的設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)要經(jīng)過(guò)相當(dāng)復(fù)雜的過(guò)程，即前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、投片生產(chǎn)。芯片需要通過(guò)幾百道不同工藝加工處理，而造成芯片的死亡，主要原因是芯片設(shè)計(jì)過(guò)程特殊化，舊技術(shù)不適用于新技術(shù)。

2、死于升降壓芯片的制造

芯片尺寸存在物理限制，摩爾定律逐漸失效，塵埃能毀掉晶圓片上的裸片，對(duì)于成熟的工藝節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)率能達(dá)到80%-90%，但對(duì)于新節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)率低于50%，生產(chǎn)成本高，良品率低。

3、死于升降壓芯片的操作

大多數(shù)半導(dǎo)體廠商為了降低生產(chǎn)成本而使用嵌入式電源，提高工作功率，從而使電子元器件發(fā)熱，芯片發(fā)熱會(huì)退化晶體管與芯片的連接，最終影響性能和可靠性。