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投資升降壓芯片的五大難點

1、復(fù)雜的芯片制造工藝

升降壓芯片的生產(chǎn)涉及五十多個學(xué)科、數(shù)千道工序，大致步驟為設(shè)計、制造和封裝三大環(huán)節(jié)。芯片是一個非常龐大的產(chǎn)業(yè)，可分為幾十個大類，上千個小類。

2、產(chǎn)業(yè)環(huán)境不友好

以前我國不夠重視微電子，錯過了最好的機遇；現(xiàn)階段國外控制著半導(dǎo)體各方面，對后來者不利，因此我國芯片處于不友好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

3、巨頭的壟斷與追殺

芯片的生產(chǎn)是眾多行業(yè)中最復(fù)雜的工藝，每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都需要投資很大的財力，目前一些環(huán)節(jié)被巨頭公司壟斷，后來者會被巨頭們使用多種手段懲戒，要想用錢砸出升降壓芯片的業(yè)務(wù)很難。

4、高投入和高風(fēng)險

我國占據(jù)全球芯片市場的50%以上，但國內(nèi)芯片企業(yè)自主設(shè)計和制造芯片的能力還不夠成熟，主要是依賴外國進口。芯片技術(shù)更新快、周期長，需要投入巨大的財力，風(fēng)險高。

5、芯片人才的缺失

我國未來需要將近70萬芯片人才，而目前卻不到30萬。人才的培養(yǎng)需要消耗大量的時間，引進人才也不是長久之計，我國要想發(fā)展芯片行業(yè)就要立足于培養(yǎng)人才。