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國家和企業(yè)的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。從歷史上看,由于缺乏持續(xù)的投入,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展斷斷續(xù)續(xù)地停滯不前,與國際先進(jìn)水平的差距越來越大。為此,國家要進(jìn)一步加大對重大專項和重點科技計劃的投入力度,投資特別是技術(shù)研發(fā)資金的投入要可持續(xù),
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必須解決“中國芯”問題,才能支撐中國未來30年的發(fā)展。集成電路技術(shù)是國力的戰(zhàn)略制高點。該領(lǐng)域整合了科學(xué)技術(shù)和工程領(lǐng)域的40多種交叉學(xué)科和前沿制造技術(shù)。一、MP8001升降壓芯片介紹? 15W以太網(wǎng)供電(PoE)受電設(shè)備(PD)控制器? 符合 IEEE
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在國家的大力支持和國家重大專項的引導(dǎo)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善,一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)已從低端走向高端,技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平;關(guān)鍵設(shè)備和材料實現(xiàn)從無到有,部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā),制造工藝取得長足進(jìn)步,28nm進(jìn)入量產(chǎn),14nm研
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“解決中國核心,支持中國未來30年發(fā)展?!痹?5日在江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新(鎮(zhèn)江)高端對話”上,中科院微電子所所長、02特約專家組組長葉天春表示,國家重大專項持續(xù)推進(jìn),我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)初步完成,一批企業(yè)開始脫穎而出。其次,國家的持續(xù)投
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供應(yīng)鏈從業(yè)者指出,不僅智能手機率先引入快充應(yīng)用,平板電腦、數(shù)碼相機等應(yīng)用設(shè)計也在逐步跟進(jìn),甚至新興的無人機、虛擬現(xiàn)實(VR)和可穿戴設(shè)備產(chǎn)品還安裝了快充規(guī)范和接口,做出快充規(guī)范席卷全球移動設(shè)備產(chǎn)品市場的趨勢已經(jīng)勢不可擋,蘋果新iPhone也跟進(jìn)推出了
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快速充電應(yīng)用必須添加大量額外的電源管理芯片、模擬IC,甚至是一些保護(hù)元件。此外,外部線纜和電源也需要同步升級,這會增加終端產(chǎn)品的成本 ,讓快充規(guī)范一直局限在高端移動設(shè)備應(yīng)用市場。不過隨著高通快充和聯(lián)發(fā)科Pump Express等自有快充規(guī)范引入3.0