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在國家的大力支持和國家重大專項的引導下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術已從低端走向高端，技術已達到國際先進水平；關鍵設備和材料實現(xiàn)從無到有，部分產(chǎn)品進入14nm研發(fā)，制造工藝取得長足進步，28nm進入量產(chǎn)，14nm研發(fā)實現(xiàn)突破；系統(tǒng)級芯片設計能力與國際先進水平的差距大大縮小。

一、MA730升降壓芯片介紹

? 帶 ABZ 增量和 PWM 輸出的14位非接觸數(shù)字角度傳感器

? 14位分辨率絕對角度編碼器

? 非接觸，長壽命

? SPI 串行接口用于數(shù)字角度讀取和芯片配置

? 具備每圈1-1024可編程脈沖的增量12位 ABZ 正交編碼器接口

? 14位 PWM 輸出精度

? 可用于診斷檢查的可編程磁場強度檢測3.3V 供電，低至 12mA 靜態(tài)電流

二、BZX84C10Q-7-F升降壓芯片介紹

? 350mW表面安裝齊納二極管

? VF 0.9 V

? PD 300 Mw

? IZT  20mA

? IZK   1.0mA

? iR(μA) 0.2

? @VR 7.0V

? VZ @ IZT  10V