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2022-06
芯片巨頭的加入動搖了第一代無人機的技術(shù)競爭基礎(chǔ),可能導致行業(yè)格局的洗牌。技術(shù)門檻降低之后,行業(yè)巨頭原有的技術(shù)優(yōu)勢消失,而后發(fā)競爭者現(xiàn)階段可能實現(xiàn)對行業(yè)巨頭的超越。從智能手機的發(fā)展歷程來看,此階段反超的機會可能來自于企業(yè)行之有效的研發(fā)投入與技術(shù)反超戰(zhàn)略
2022-06
芯片巨頭的加入將助推消費無人機進入2.0 時代。第一代消費無人機主要是單片機,飛控芯片集成度低,圖傳、GPS、自動駕駛儀等模塊必須單獨采購并外接入芯片。在這種芯片解決方案之下,無人機飛控體積大多較大、計算性能低并且能耗較高,這就構(gòu)成了第一代無人機的主
2022-06
2015 年以來,高通、英特爾、三星、英偉達及國內(nèi)芯片廠商等均已進入無人機市場。這些廠商目前推出了各具特色的無人機芯片解決方案,其共同的方向是推動無人機小型化、智能化、降低無人機制造成本、縮短技術(shù)開發(fā)時間,從而降低該行業(yè)技術(shù)壁壘。一、MPQ4470升
2022-06
曾經(jīng)有報道聲稱GlobalFoundries 一直在秘密研發(fā)自家的10nm 制作工藝,為的就是擺脫對三星的依賴——目前GlobalFoundries 仍然需要獲得三星的授權(quán)來生產(chǎn)處理器。而且,報道還表示GlobalFoundries 成功研發(fā)出10n
2022-06
英特爾前段時間取得ARM技術(shù)授權(quán)震驚了不少人,因為這樣一來意味著英特爾可以為2018年款旗艦iPhone的處理芯片作準備了。然而,英特爾并不是唯一一家有可能會加入蘋果芯片供應(yīng)陣營的新廠商。當全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸邁向10nm制程時代時,芯片代工大廠Gl
2022-06
3D NAND技術(shù)復雜,由于成品率低,導致成本高。依三星的技術(shù)水平,估計它的48層3D NAND的成本已經(jīng)接近2D NAND,未來64層時可能會占優(yōu)勢。而其他的各廠家現(xiàn)階段仍然需要克服成本這一難題。這可以給中國存儲廠商一些時間。 但是,不管如何,到2