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時間:2022-06-25 預(yù)覽:732
芯片巨頭的加入動搖了第一代無人機(jī)的技術(shù)競爭基礎(chǔ),可能導(dǎo)致行業(yè)格局的洗牌。技術(shù)門檻降低之后,行業(yè)巨頭原有的技術(shù)優(yōu)勢消失,而后發(fā)競爭者現(xiàn)階段可能實現(xiàn)對行業(yè)巨頭的超越。從智能手機(jī)的發(fā)展歷程來看,此階段反超的機(jī)會可能來自于企業(yè)行之有效的研發(fā)投入與技術(shù)反超戰(zhàn)略(華為),也可能來自于小米的低價高配策略并形成獨特品牌優(yōu)勢,還有可能來源于挖掘行業(yè)的差異化競爭機(jī)會(OPPO)。
一、MPM3805升降壓芯片完整信息介紹
? 帶集成電感的6V/0.6A同步降壓變換器模塊
? 2.5V 至 6V 寬工作輸入電壓范圍
? 固定輸出最低可調(diào)至0.6V
? 采用 3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封裝
? 高達(dá) 0.6A 的輸出電流
? 使能(EN)和電源正常(PG)指示用于實現(xiàn)供電時序
? 可調(diào)節(jié)輸出,僅需4個外部元器件即可實現(xiàn)(2個陶瓷電容器和反饋電阻分壓器)
? 固定輸出,僅需輸入和輸出電容器即可實現(xiàn)
二、ZXMN6A08E6TA升降壓芯片完整信息介紹
? N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET
? V(BR)DSS 60V
? RDS(ON) 80m? @ VGS=10V ID TA = +25°C 3.5A
? RDS(ON) 150m? @ VGS=4.5V ID TA = +25°C 2.5A