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目前來看，高通芯片促使無人機成本下降的推動因素之一是芯片生產(chǎn)的規(guī)?；?。高通無人機芯片具有與其智能手機相同的處理器，也可能包括其他一些相同部件，因而可以享受其芯片規(guī)?；a(chǎn)帶來的成本優(yōu)化效應(yīng)。高通芯片促使無人機成本下降的推動因素之二是芯片的高集成化，這也是最重要的原因。

一、MP2636升降壓芯片完整信息介紹

? 具有（反向）Boost 升壓功能的 3A 開關(guān)型電池充電器

? 高達(dá) 16V 可耐受輸入電壓

? 4.5V 至 6V 工作電壓范圍

? 功率管理功能、集成輸入電流控制、輸入電壓控制

? 高達(dá) 3.0A 可編程充電電流

? 反向 Boost（升壓）工作模式向系統(tǒng)供電

? Boost（升壓）模式時，高達(dá) 3.0A 的可編程輸出電流

? Boost（升壓）模式時，集成短路保護(hù)和輸出過電壓保護(hù)

二、DMTH6016LFVWQ-7升降壓芯片完整信息介紹

? 60V 175°C N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

? AEC-Q101 YES

? BVDSS  60V

? RDS(ON) max  16m? @ VGS = 10V  ID max TC = +25°C    41A

? RDS(ON) max  27m? @ VGS =4.5V ID max  TC = +25°C    31.6A