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2022-06

PI3WVR646GEEX、D12V0H1U2WSQ電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

集成電路制造是產(chǎn)業(yè)的基石。沒有先進(jìn)的技術(shù)支持，再好的設(shè)計(jì)也只能是空中樓閣。因此，國(guó)家高度重視這一領(lǐng)域的發(fā)展。集成電路廠商應(yīng)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)。突破投融資瓶頸，繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)，包括但不僅限于：A、加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)張，加緊32/2

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2022-06

DMT8012LPS-13、B260A電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

展望2020年，我國(guó)集成電路與國(guó)際產(chǎn)業(yè)先進(jìn)水平的差距將進(jìn)一步縮小。全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%（達(dá)萬億元），企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大大增強(qiáng)。 、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈初步形成。封測(cè)方面，一是實(shí)現(xiàn)

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2022-06

ZXMS6004FFQTA、1N4148WSQ電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

在國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的大力支持下，公司分別收購(gòu)了AMD蘇州和AMD檳城85%的股權(quán)，雙方成立了合資公司。 AMD蘇州和AMD檳城主要用于承接AMD內(nèi)部芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，滿足處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝五大CPU后制程。執(zhí)行封裝測(cè)試的能力。而AM

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2022-06

PDS360Q-13、AZ431AZ-ATRE1電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

同富微電子作為國(guó)內(nèi)前三名的IC封測(cè)企業(yè)，主要從事集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，在包括BGA、BGA、 Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN、POWER等，出口國(guó)際客戶收入占比70%左右，產(chǎn)品主要面向智能終端、通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)及功

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2022-06

FMMT491QTA、MBR2150VRTR電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

2016年6月，中芯國(guó)際斥資4900萬歐元收購(gòu)LFoundry Europe（LFE）和Marsica Innovation（MI）控股的意大利代工廠LFoundry 70%的股權(quán)。此次收購(gòu)不僅將增加中芯國(guó)際的聯(lián)合產(chǎn)能，擴(kuò)大其整體技術(shù)組合，還有助于雙

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2022-06

SBRT3U40P1Q-7、BCP55TA電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

盡管中芯國(guó)際的制程技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力與臺(tái)積電相比還相差甚遠(yuǎn)，但值得注意的是，中芯國(guó)際善于運(yùn)用本土產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。 2016年4月，中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技的單一第一大股東，未來中芯和長(zhǎng)電科技的產(chǎn)業(yè)鏈將從晶圓制造延伸到中段凸塊、后端封測(cè)，不僅成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企