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展望2020年,我國集成電路與國際產(chǎn)業(yè)先進水平的差距將進一步縮小。全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%(達萬億元),企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大大增強。 、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈初步形成。封測方面,一是實現(xiàn)16/14nm工藝量產(chǎn),封測技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵設(shè)備材料可進入國際采購體系,基本建成技術(shù)先進、安全、可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)。
一、DMT8012LPS-13電源管理芯片基本應(yīng)用及特點介紹
BVDSS RDS(ON) ID TC = +25°C 80V
17mΩ @ VGS = 10V 65A
21mΩ @ VGS = 4.5V 59A
描述和應(yīng)用:
該 MOSFET 旨在最大限度地降低導(dǎo)通電阻(RDS(ON)) 并保持卓越的開關(guān)性能,使其是高效電源管理應(yīng)用的理想選擇。
* 同步整流器
* 背光
* 電源管理功能
* DC-DC 轉(zhuǎn)換器
特征:
* 轉(zhuǎn)換效率高
* 低 RDS(ON) – 最大限度地減少狀態(tài)損失
* 低輸入電容
* 快速切換速度
* <1.1mm 封裝外形 – 非常適合薄型應(yīng)用
* 無鉛表面處理;符合 RoHS(注 1 和 2)
* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置(注 3)
* 符合 AEC-Q101 高可靠性標準
機械數(shù)據(jù):
* 案例:PowerDI?5060-8
* 外殼材料:模壓塑料,“綠色”模塑料;UL 易燃性分類等級 94V-0
* 濕氣敏感性:根據(jù) J-STD-020 為 1 級
* 端子表面處理 - 在銅引線框架上退火的亞光錫
* 可焊接符合 MIL-STD-202,方法 20
二、B260A電源管理芯片基本應(yīng)用及特點介紹
? 2.0A貼片安裝肖特基勢壘整流器
? VRRM /VRWM /VR 60V
? VR(RMS) 42V
? Io 2.0 A
? IFSM50 A