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根據(jù)CSIA統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。尤其是國內(nèi)半導體封測環(huán)節(jié)大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業(yè)進入了國外一線廠商的供應鏈，并開始步入規(guī)模擴張階段。一方面，封測業(yè)者作為國內(nèi)半導體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時也最大程度上與全球半導體周期相關。另一方面，臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉單和人才流動收益。

一、MP2005DD-LF-Z升降壓芯片的特性

MP2005是一款微功耗、超低壓差LDO線性穩(wěn)壓器。它在1.0V至5.5V的輸入電壓范圍內(nèi)，可提供低至0.5V的可調輸出電壓。MP2005可以提供高達800mA的負載電流，典型壓差為90mV。它需要獨立于VIN的偏置電源（2.7V至5.5V）來運行內(nèi)部基準電壓源和LDO驅動電路。其輸出電流直接來自輸入電壓源，可以實現(xiàn)高效調整率。

二、ZXMN6A08E6TA升降壓芯片的特性

? 60V N溝道增強型MOSFET

? V(BR)DSS  60v

? RDS（ON）80m? @ VGS=10V  ID  3.5A 150m? @ VGS=4.5V  ID 2.5A