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在政策和客戶的支持下,半導體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化程度不斷提升,龍頭企業(yè)受益半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機遇,國內(nèi)的半導體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長足進步,逐步實現(xiàn)從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設(shè)備,靶材、電鍍液等材料,不僅滿足國內(nèi)市場的需求,還獲得國際一流客戶的認可,遠銷海外市場。
業(yè)內(nèi)人士認為,目前,在集成電路產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移、政府大力扶持態(tài)勢下,大陸集成電路產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)高速發(fā)展。尤其是在日月光矽品合并之后,A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優(yōu)質(zhì)訂單。
一、MP2225GJ-Z升降壓芯片的特性
MP2225 是一款內(nèi)置功率 MOSFET 的高效同步整流降壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器。它提供了非常緊湊的解決方案,在寬輸入范圍內(nèi)可實現(xiàn)高達 5A 的輸出電流,具有極好的負載和線性調(diào)節(jié)性能。 采用同步工作模式,在全負載范圍內(nèi)實現(xiàn)更高效率。電流控制模式提供了快速瞬態(tài)響應,并使環(huán)路更易穩(wěn)定。全方位保護包括過流保護和過溫保護。
二、AL8400QSE升降壓芯片的特性
? 具有200mV電流感應電壓和汽車等級的線性LED驅(qū)動器控制器
? VCC 20 V
? VOUT OUT 20 V
? VFB FB電 20 V
? VE1 E1- 0.3至+0.3 V