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就集成電路設(shè)計(jì)業(yè)而言,由于高階通用芯片、移動(dòng)智慧型終端芯片、數(shù)位電視芯片、網(wǎng)路通信芯片、智慧穿戴設(shè)備芯片、軍用芯片、集成電路設(shè)計(jì)軟體等領(lǐng)域,仍將是2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)大基金對(duì)于本產(chǎn)業(yè)的投資目標(biāo),此皆顯示國(guó)家支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度相當(dāng)明確,因此大陸設(shè)計(jì)大廠的技術(shù)與客戶層級(jí)將持續(xù)獲得提升。
一、MP2639AGR-Z升降壓芯片的特性
MP2639A 可通過 5V 適配器或 USB 輸入為雙節(jié)電池充電。MP2639A 具有 3 種工作模式:充電模式、放電模式和休眠模式。
二、MP6513升降壓芯片的特性
? 2.5V - 21V、0.8A、H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,采用 TSOT23-6 封裝
? 2.5V 至 21V 寬工作輸入電壓范圍
? 最大輸出電流:0.8A
? 低 MOSFET 導(dǎo)通電阻(上管:500m?;下管:500m?)
? 正向、反向、滑行或制動(dòng)輸出模式
? 當(dāng)輸入 1 和 2 均為低電平時(shí)待機(jī)電路電流低