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就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移已成定局，中國(guó)現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共42萬(wàn)片/月，而2016-2018年中國(guó)新增的12寸晶圓廠總產(chǎn)能將高達(dá)63.50萬(wàn)片/月，占全球12寸晶圓廠的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

一、MP2636GR-C698-Z升降壓芯片的特性

MP2636 還提供輸出短路保護(hù)，一旦發(fā)生短路故障，（MP2636）將斷開電池與負(fù)載的連接。一旦短路故障排除，芯片立刻恢復(fù)正常工作。

二、MP6507升降壓芯片的特性

? 700mA雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

? 寬工作輸入電壓范圍：2.7V 至 15V

? 內(nèi)部集成2個(gè)全橋驅(qū)動(dòng)器

? 低導(dǎo)通電阻功率MOSFETs(上管：500mΩ；下管：500mΩ)

? 內(nèi)部電荷泵用于上管驅(qū)動(dòng)器

? 低靜態(tài)電流：1.1mA

? 低睡眠模式電流：1μA