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從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看,過去半導(dǎo)體或者電子行業(yè)的兼并整合,導(dǎo)致分工和專業(yè)越來越模糊,早期三星是把顆粒生產(chǎn)好賣給上下游的廠商,2007年,當(dāng)我們討論后來加入的人是不是應(yīng)該從系統(tǒng)端著手(因?yàn)樗拿容^高),事實(shí)上,當(dāng)我們還沒有著手的時(shí)候,競爭對(duì)手已經(jīng)在做了。三星70%-80%出的系統(tǒng)都是SSD。打開三星手機(jī),你會(huì)發(fā)現(xiàn),從觸控屏到里面的系統(tǒng),包括SSD是從頭到尾自己生產(chǎn)。對(duì)我們而言,機(jī)會(huì)是什么?我們是后發(fā),在芯片工藝的設(shè)計(jì),模組的設(shè)計(jì)與生產(chǎn),甚至渠道產(chǎn)業(yè)鏈的布局等方面沒有優(yōu)勢,但是在某些方面是有優(yōu)勢的。
一、NB679GD-Z升降壓芯片的特性
具有 100mA LDO的 5.5-26V寬輸入電壓、低靜態(tài)電流、大電流、固定 5V-8A 同步降壓變換器。
二、MP2696升降壓芯片的特性
? 帶 I2C 控制接口的單節(jié)電池開關(guān)充電器 IC,具有電源路徑管理功能、Boost 升壓輸出和 3.5A 輸入電流限值
? 4.0V 至 11V 工作電壓范圍
? 可耐受輸入電壓高達(dá) 16V
? 500mA 至 3.6A 可配置充電電流
? 3.6V 至 4.45V 可配置充電調(diào)節(jié)電壓,精度為 ±0.5%
? 500mA 至 3.5A 可配置輸入電流限值,精度為 ±10%
? Boost 升壓變換器,輸出電流高達(dá) 4.0A