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時(shí)間:2022-07-07 預(yù)覽:774
SMT技術(shù)(表面貼裝技術(shù))與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢(shì),并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出。面對(duì)高速發(fā)展的SMT加工產(chǎn)業(yè),其市場(chǎng)需求將大幅上升。然而現(xiàn)有的國內(nèi)元器件無論是品種還是產(chǎn)量都遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了市場(chǎng)的需求。隨著LED技術(shù)的飛速發(fā)展,LED專用貼片機(jī)市場(chǎng)復(fù)合增長率近30%。
一、ZXTN2010ZTA電源管理芯片功能說明
特征
* BVCEO > 60V
* IC = 5A 高連續(xù)電流
* RSAT = 30mΩ(低等效導(dǎo)通電阻)
* 低飽和電壓 VCE(SAT) < 65mV @ IC = 1A
* hFE 指定高達(dá) 10A 以保持高電流增益
* 互補(bǔ) PNP 類型:ZXTP2012Z
* 無鉛表面處理; 符合 RoHS(注 1 和 2)
* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置(注 3)
* 符合 AEC-Q101 高可靠性標(biāo)準(zhǔn)
* 支持 PPAP(注 4)
應(yīng)用
* 應(yīng)急照明電路
* 電機(jī)驅(qū)動(dòng)(包括直流風(fēng)扇)
* 背光逆變器
* 電源開關(guān)
* 柵極驅(qū)動(dòng) MOSFET 和 IGBT 機(jī)械數(shù)據(jù)
* 案例:SOT89
* 外殼材料:模壓塑料?!熬G色”模塑料。UL可燃性等級(jí) 94V-0
* 濕氣敏感性:根據(jù) J-STD-020 為 1 級(jí)
* 端子:表面處理 - 啞光鍍錫引線,可根據(jù) MILSTD-202 方法 208 進(jìn)行焊接
* 重量:0.05 克(近似值)
二、DMP6023LFGQ電源管理芯片功能說明
? 60V P溝道增強(qiáng)型MOSFET
? V(BR)DSS -60V
? RDS(ON) max 25mΩ@VGS=-10V-7.7A 33mΩ@VGS=-4.5V -6.8A
? ID max TA = +25°C