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高通在不遺余力地推廣其射頻技術(shù)，高通已經(jīng)將目光投向了毫米波射頻前端領(lǐng)域，毫米波在5G、汽車電子和其他應(yīng)用的前景極好。與三星相比，當(dāng)一部手機采用高通應(yīng)用處理器時，芯片供應(yīng)商更分散，其他廠商的機會也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中，高通提供了應(yīng)用處理器、電源管理芯片、音頻芯片和射頻接收芯片等。

一、ZXTP2012ZTA電源管理芯片功能說明

特征

* BVCEO > -60V

* IC = -4.3A 高連續(xù)電流

* RSAT = 32mΩ（低等效導(dǎo)通電阻）

* 低飽和電壓 VCE(SAT) < -65mV @ IC = -1A

* hFE 指定高達 -10A 以保持高電流增益

* 互補 NPN 類型：ZXTN2010Z

* 無鉛表面處理； 符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性標準

* 支持 PPAP（注 4）

應(yīng)用

* 應(yīng)急照明電路

* 電機驅(qū)動（包括直流風(fēng)扇）

* 背光逆變器

* 電源開關(guān)

* 柵極驅(qū)動 MOSFET 和 IGBT 機械數(shù)據(jù)

* 案例：SOT89

* 外殼材料：模壓塑料。 “綠色”模塑料。UL可燃性等級 94V-0

* 濕氣敏感性：根據(jù) J-STD-020 為 1 級

* 端子：表面處理 - 啞光鍍錫引線，可焊接MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.05 克（近似值）

二、APX809-26SAG電源管理芯片功能說明

? 3腳處理器復(fù)位電路

? 工作電壓  -0.3至+6.0

? 輸入電流  -0.3 to (VCC + 0.3)

? IO  20mA

? PD 400 mW