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2021-12
隨著功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的快速發(fā)展，功率MOSFET及PWM控制技術(shù)由于具有控制簡單、靈活、優(yōu)異動態(tài)響應(yīng)等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于升降壓芯片的控制方式中。升降壓芯片采用多種模式進(jìn)行混合調(diào)制技術(shù)，達(dá)到低待機(jī)功耗和全電壓范圍的最好效率，還使用峰值電流控制，內(nèi)置斜坡補償
2021-12
由于電子技術(shù)的高速發(fā)展，特別是便攜式產(chǎn)品的推廣和節(jié)能環(huán)保，電源管理芯片發(fā)揮著越來越重要的作用，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中必不可少的元器件。電源管理芯片具有體積小、重量輕、效率高等特點，廣泛應(yīng)用于各種計算機(jī)終端設(shè)備、通信設(shè)備等。在早期，電源管理芯片只
2021-11
升降壓芯片可分為降壓型、升壓型、降壓升壓型三種，接下來小編為大家詳細(xì)介紹：1、降壓型芯片：上開關(guān)管是通過功率MOSFET來控制電路的導(dǎo)通和關(guān)斷，下開關(guān)管是通過功率MOSFET或二極管來實現(xiàn)。當(dāng)電感的電流長時間為零時，也就是導(dǎo)通占空比及導(dǎo)通時間小于開關(guān)
2021-11
近幾年來，由于人們節(jié)能環(huán)保意識的增強(qiáng)以及追求生活便捷，升降壓芯片在市場上受到人們的熱烈歡迎，類型也各種各樣，早期的升降壓芯片主要是由集成穩(wěn)壓器和DC/DC轉(zhuǎn)換器構(gòu)成，目前的芯片能覆蓋很多內(nèi)容，如DC/DC、LDO、PWM控制器、節(jié)能控制、功率MOSE
2021-11
如今的電子設(shè)備具備功能多、性能高等特性，系統(tǒng)也變得越來越復(fù)雜，不同的系統(tǒng)對電源管理芯片的要求也不一樣。工程師在設(shè)計電源時，為了能讓系統(tǒng)具備最佳性能，則需要選擇合適的電源管理芯片。電子設(shè)備的核心是電源管理芯片，為了將電路的密度提高，芯片的尺寸一直向著小
2021-11
隨著科技水平的提高，手機(jī)電池容量變得越來越大，人們在給其充電時希望在短時間內(nèi)就能為電池充足夠的電量，以滿足自己的需求。為了能讓電池實現(xiàn)大電流充電，采用電源管理芯片是一個非常好的方案，這也是目前手機(jī)行業(yè)的共同選擇。手機(jī)電池充電需要通過四個環(huán)節(jié)，即電源-
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