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2022-06
IC 設(shè)計、晶圓制造、封裝測試是IC 產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，除此之外，IC 設(shè)計公司需要從IP/EDA 公司購買相應(yīng)的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設(shè)備和材料供應(yīng)商購買相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料化學(xué)品。因此，在核心環(huán)節(jié)之外，集成電路產(chǎn)業(yè)
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半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于IC 產(chǎn)業(yè)的上游，為IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。當(dāng)前IC 產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式可以簡單描述為，IC 設(shè)計公司根據(jù)下游客戶(系統(tǒng)廠商)的需求設(shè)計芯片，然后交給晶圓代工廠進(jìn)行制造，之后再由封裝測試廠進(jìn)行封裝測試，最后將性能良好的I
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設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游核心：集成電路占半導(dǎo)體總市場的八成，是半導(dǎo)體的主要構(gòu)成部分。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3，352 億美元，比2014 年略減0.2%。半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電
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從產(chǎn)業(yè)鏈角度而言，集成電路產(chǎn)業(yè)按照上下游可分為設(shè)計、設(shè)備、封裝測試、制造幾個領(lǐng)域。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中設(shè)計業(yè)808.8億元，制造業(yè)600.86億元，封測業(yè)1098.8
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長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)基地，目前國內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計企業(yè)都集中在該地區(qū);包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計和制造基地，該地區(qū)
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集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，具有非常高的技術(shù)壁壘，同時也具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來看，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角大產(chǎn)業(yè)格局。一、MPM3510升降壓芯片完整信息介紹? 36
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