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2022-06
光耦在電路中的作用是對(duì)電路當(dāng)中的光與電進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并對(duì)干擾的型號(hào)進(jìn)行過(guò)濾，從而對(duì)電路進(jìn)行一定程度上的保護(hù)。判斷光耦的好壞，可在路測(cè)量其內(nèi)部二極管和三極管的正反向電阻來(lái)確定。一、MP6515升降壓芯片特點(diǎn)介紹? 35V, 2.8A, 相位/使能控制H橋電
2022-06
行業(yè)專家表示，近10年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長(zhǎng)尤為迅速。電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。半導(dǎo)體、電子封裝技術(shù)在手機(jī)、電視、光電器件制造、太陽(yáng)能光伏技術(shù)等產(chǎn)業(yè)中都是關(guān)鍵一環(huán)，其中電
2022-06
據(jù)了解，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。據(jù)介紹，目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已形成設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)完整產(chǎn)業(yè)鏈。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)
2022-06
半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SOC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn)，成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補(bǔ)缺失的動(dòng)力，這對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體、對(duì)整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)太重要的時(shí)間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄，SiP是趨勢(shì)。目前的電子組裝
2022-06
在芯片封裝領(lǐng)域，電子系統(tǒng)或電子整機(jī)正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說(shuō)，兼并重組只是手段，目的是推動(dòng)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域。一、MPQ4470升降壓芯片特點(diǎn)介紹? 5A，36V工業(yè)級(jí)高效率同步
2022-06
當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突飛猛進(jìn)，向高端領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)在必行。3C電子市場(chǎng)作為我國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)的主要支撐力量，將在未來(lái)十年內(nèi)推動(dòng)高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)品
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