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新聞

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2022-07

MP5016HGQH-Z與DMN3110LCP3升降壓芯片的功能說明

光電耦合器件的一般屬性1、結(jié)構(gòu)特點(diǎn):輸入側(cè)一般采用發(fā)光二極管,輸出側(cè)采用光敏晶體管、集成電路等多種形式,對(duì)信號(hào)實(shí)施電-光-電的轉(zhuǎn)換與傳輸。2、輸入、輸出側(cè)之間有光的傳輸,而無電的直接聯(lián)系。輸入信號(hào)的有無和強(qiáng)弱控制了發(fā)光二極管的發(fā)光強(qiáng)度,而輸出側(cè)接受光

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2022-07

MP5013AGJ-Z與SBR05U20LPS升降壓芯片的功能說明

大家都知道光耦在電路中的是隔離作用,如信號(hào)隔離及光電的隔離,隔離能起到保護(hù)的作用,那么,電路中為什么要使用光耦器件呢,它的屬性又是什么呢?電氣隔離的要求。A與B電路之間,要進(jìn)行信號(hào)的傳輸,但兩電路之間由于供電級(jí)別過于懸殊,一路為數(shù)百伏,另一路為僅為幾

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2022-07

HF500GS-15-Z與SDM02M30LP3升降壓芯片的功能說明

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)所屬Silicon Manufacturers Group(SMG)最新報(bào)告,全球矽晶圓出貨面積在連續(xù)3季年減后,2016年第2季出貨量大增,與2015年第1季相比,最新一季的全球矽晶圓出貨量成長2.5%,再

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2022-07

MP4560DN-LF-Z與BAT54LP升降壓芯片的功能說明

中國在近兩年的IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮中收購了不少半導(dǎo)體公司;光是2015年,全球半導(dǎo)體業(yè)的M&A案件總金額就超過1,000億美元,中國在其中貢獻(xiàn)不少。IC Insights統(tǒng)計(jì)指出,中國自2014年以來,在M&A活動(dòng)上花費(fèi)了近40億美元。而中國積極發(fā)展自有

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2022-07

MP4558DN-LF-Z與PDS5100Q升降壓芯片的功能說明

過去二十年來,中國對(duì)于進(jìn)口IC數(shù)量與本土生產(chǎn)IC數(shù)量的龐大差距越來越感到沮喪,因此自2014年以來,中國在擬定 2015~2020年的第十三次“五年計(jì)劃”前,就積極想要建立強(qiáng)大的本土IC產(chǎn)業(yè)?,F(xiàn)階段中國是以大筆戰(zhàn)略現(xiàn)金進(jìn)行半導(dǎo)體廠商以及相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(

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2022-07

MPQ4470AGL-Z與BZX84C18Q升降壓芯片的功能說明

中國是為包括蘋果(Apple)、中興(ZTE)等來自全球廠商組裝智能手機(jī)、平板電腦與PC等產(chǎn)品的世界工廠,從1990年代以來一直致力于扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);IC Insights預(yù)期,到2020年,中國自有半導(dǎo)體組件在當(dāng)?shù)卣w芯片消耗量中的比例將達(dá)到2