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2022-07
隨著我國集成電路企業(yè)快速發(fā)展以及市場(chǎng)需求增速的不斷提升，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，未來幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將上升至25%至30%，行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年。2016年下半半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈彌漫著樂觀氣息，晶圓制造、封測(cè)、通路、設(shè)備廠全面?zhèn)鋺?zhàn)，迎接消費(fèi)性電子傳統(tǒng)旺
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2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定成長，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長成長速度更是優(yōu)于全球，尤其晶圓代工廠在制程創(chuàng)新、增加新產(chǎn)能以及設(shè)備投資方面都將領(lǐng)先其他廠商，也代表臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中持續(xù)扮演技術(shù)與產(chǎn)能的領(lǐng)頭羊角色。一、MP2145GD-Z升降壓芯片功能說明MP
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臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺(tái)積電與聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺(tái)積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準(zhǔn)備迎接 10 納米以下制程產(chǎn)能。聯(lián)電則持續(xù)擴(kuò)充 28 納米產(chǎn)能，十二
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SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲(chǔ)器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，
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回顧2015年，各類手機(jī)芯片中，以微處理器芯片的平均價(jià)格最高，達(dá)9.92美元，其次則是特定應(yīng)用邏輯芯片，約8.55美元。至于手機(jī)用的各種模擬芯片總平均單價(jià)則是6.64美元。手機(jī)模擬芯片的成長力道遠(yuǎn)高于整體市場(chǎng)表現(xiàn)，2015年該類芯片的銷售金額成長了8
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IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，由于手機(jī)所使用的芯片價(jià)格持續(xù)增加，因此手機(jī)芯片銷售金額將跟著水漲船高，且2016～2019年間的成長率將節(jié)節(jié)高升，擺脫2015年僅成長2%的疲弱格局。這段期間手機(jī)芯片銷售金額的復(fù)合年成長率(CAGR)將達(dá)6.7
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