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2022-07
半導體設備和材料處于IC 產(chǎn)業(yè)的上游，為IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。當前IC 產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式可以簡單描述為，IC 設計公司根據(jù)下游客戶(系統(tǒng)廠商)的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，之后再由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的I
2022-07
設備和材料是半導體產(chǎn)業(yè)的上游核心：集成電路占半導體總市場的八成，是半導體的主要構成部分。美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體市場規(guī)模為3，352 億美元，比2014 年略減0.2%。半導體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電
2022-07
盡管2015年中國芯片設計業(yè)全球占比22.9%，但從細分產(chǎn)品來看并不理想。通信芯片設計領域一枝獨秀，從100億增長到600 億，5年增長6倍。但是其他領域，包括計算機、多媒體、導航、模擬、功率、消費類等產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長非常緩慢。如果刨除通信業(yè)增長，中國芯
2022-07
記得在2016中國(深圳)集成電路創(chuàng)新應用高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學微納電子學系教授魏少軍指出，中國大陸芯片設計業(yè)持續(xù)高速增長，2000年~2015年復合增長率達45.68%，第一季度增長率為26.1%。一、MP261
2022-06
半導體技術發(fā)展到今天，28nm的SOC產(chǎn)品是個節(jié)點，成本驅動的因素已經(jīng)基本消失，半導體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力，這對中國半導體、對整個封測產(chǎn)業(yè)是一個太重要的時間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄，SiP是趨勢。目前的電子組裝
2022-06
當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調整變革期，整個產(chǎn)業(yè)鏈技術突飛猛進，向高端領域發(fā)展勢在必行。3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產(chǎn)品
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