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2022-06

MP20075DH-LF-Z與MP2225GJ-Z電源管理芯片怎么樣

全球IC產(chǎn)業(yè)在畫風(fēng)2015年上出現(xiàn)突變，大規(guī)模并購層出不窮，達(dá)到1038億美元的歷史新高。2016年，并購甚至多達(dá)20起，關(guān)聯(lián)交易開始分化……市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布的最新報(bào)告顯示，在半導(dǎo)體行業(yè)掀起前所未有的 “并購瘋狂” 2015

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2022-06

MP200DS-LF-Z與MP2227DQ-LF-Z電源管理芯片怎么樣

物聯(lián)網(wǎng)對(duì)低成本、低功耗、高效率的要求，對(duì)集成電路材料、封裝制造提出了新的要求和發(fā)展動(dòng)力，推動(dòng)了寬禁帶半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)的發(fā)展，使中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)與國際巨頭在同一起跑線上競(jìng)爭(zhēng)。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)中的半導(dǎo)體器件將80% 采用28nm以下的成

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2022-06

MP1653GTF-Z與MP2161GJ-Z電源管理芯片怎么樣

中國的集成電路要想保持后勁，就必須更加注重創(chuàng)新。迫切需要加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。創(chuàng)新的重點(diǎn): 一是面向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和智能化社會(huì)服務(wù)，進(jìn)行整體性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新; 二是從跟隨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向創(chuàng)新跨越，在全球產(chǎn)業(yè)

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2022-06

MP1614GTL-Z與MP2145GD-Z電源管理芯片怎么樣

中國集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入從追趕到原創(chuàng)的新階段。在新形勢(shì)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要更加注重創(chuàng)新，尤其是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。過去，中國集成電路走的是 “引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新” 的路子，產(chǎn)業(yè)和企業(yè)發(fā)展處于 “趕超模式”。但隨著制造工藝的演進(jìn)和中國集成電路產(chǎn)業(yè)

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2022-06

MP1605GTF-Z與MP2229GQ-Z電源管理芯片怎么樣

國家和企業(yè)的持續(xù)投入對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。從歷史上看，由于缺乏持續(xù)的投入，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展斷續(xù)停滯。結(jié)果，與國際先進(jìn)水平的差距越來越大。為此，國家應(yīng)進(jìn)一步加大重大專項(xiàng)和重點(diǎn)科技計(jì)劃的力度，投入特別是技術(shù)研發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入必須是可持續(xù)的，才能

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2022-06

MP1652HGTF-Z與MP2233DJ-LF-Z電源管理芯片怎么樣

在國家的大力支持和國家重大工程的引導(dǎo)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)從低端走向高端，技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平; 關(guān)鍵設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有，部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā)，制造工藝取得長足進(jìn)步，28nm已進(jìn)入量產(chǎn)，14nm研