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目前,中國(guó)政府已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為支柱產(chǎn)業(yè),同時(shí)也在積極推動(dòng)對(duì)外投資。服務(wù)器等使用的存儲(chǔ)設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始采用3D垂直堆疊的NAND存儲(chǔ)設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲(chǔ)設(shè)備相比,這種立體設(shè)備可以提高每單位尺寸芯片的存儲(chǔ)容量。一、MP2122GJ-Z電源管理芯片怎
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在半導(dǎo)體采購(gòu)方面,采購(gòu)設(shè)備的時(shí)間已經(jīng)提前。半導(dǎo)體的微細(xì)化、中國(guó)半導(dǎo)體廠商的崛起和立體化為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)大的生命力。首先是半導(dǎo)體電路的微細(xì)化。在尖端領(lǐng)域,可將精細(xì)電路一次性寫(xiě)入硅片的EUV光刻(極紫外光刻)技術(shù)有待開(kāi)發(fā)?,F(xiàn)在精細(xì)的電路都是通過(guò)反復(fù)的
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繼2015年集成電路行業(yè)史無(wú)前例的“并表瘋狂”之后,今年半導(dǎo)體行業(yè)又發(fā)生了幾起大規(guī)模并購(gòu)事件,市場(chǎng)上幾乎每個(gè)月都有收購(gòu)信息公布;為什么會(huì)造成這種趨勢(shì)?一種解釋是,行業(yè)已經(jīng)成熟,企業(yè)需要有更大的規(guī)模,才能在這個(gè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的世界中擁有更大的優(yōu)勢(shì)。一、M
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2015年半導(dǎo)體行業(yè)整合與2016年近20家IC廠商收購(gòu)最大的不同在于,今年大部分交易都是針對(duì)一家公司的某一特定業(yè)務(wù)部門(mén)、事業(yè)群、產(chǎn)品線、技術(shù)或資產(chǎn);在過(guò)去五年中,許多半導(dǎo)體制造商選擇剝離或放棄特定的產(chǎn)品線和技術(shù)。一、MP1658GTF-Z電源管理芯
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2016年上半年,半導(dǎo)體行業(yè)的收購(gòu)熱潮趨于小幅消退。收購(gòu)案1-6月交易總額僅為43億美國(guó)元;2015年上半年,這一數(shù)字為726億美元。而2016年第三季度宣布的三起并購(gòu)案,包括軟銀收購(gòu)ARM、ADI收購(gòu)Lineal、瑞薩收購(gòu)Intersil等,必將使
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在許多方面,2016已成為IC產(chǎn)業(yè)2015年 “合并和瘋狂” 的續(xù)集。為應(yīng)對(duì)眾多終端設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng) (如智能手機(jī)、PC和平板電腦) 增長(zhǎng)放緩,越來(lái)越多的半導(dǎo)體供應(yīng)商通過(guò)收購(gòu)擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖,以把握物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 、可穿戴設(shè)備和汽車(chē)等各種嵌入式商機(jī)。此外