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IBM的研發(fā)對于全球半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻是十分巨大的，它總是走在前列。它申請了多項專利，自己不用， 而售給別人，但是到2009年時它率先聲言要放棄晶圓制造，原因是它的10億美元銷售額不可能支持得起花50億美元建造一個先進的Fab。ITRS的主席Paolo
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事實上ITRS從2014年的報告中已經(jīng)開始改變它的預(yù)測思路，認為半導體業(yè)中的尺寸縮小是個物理極限，早晚將至，但是器件小型化可能持續(xù)下去。ITRS的結(jié)論，晶體管器件的柵長到2020年左右已不再沿斜率下降，而變得平坦。在最近的IEEE年會論文集中已有文章
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一直以來摩爾定律如一盞明燈指引半導體業(yè)向前進步，現(xiàn)在尺寸縮小可能越來越困難，半導體業(yè)會怎么樣?實際上對于定律要有一個辨證的看法：1)，定律僅是一種猜想，它不是真正的定律。僅是后來經(jīng)過大量的實踐，如英特爾的處理器進步，基本上得到證實：2)，不能否認在相
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對于摩爾定律，要用新的視界去觀察它，認識它?，F(xiàn)階段至多可以認為”定律終結(jié)，但半導體業(yè)的榮景仍在”。正如finFET發(fā)明者胡正明教授言，看不到其它技術(shù)能夠在未來50年取代半導體來達成這個任務(wù)。一、MP3312升降壓芯片的介紹? 2.7-5.5Vin,
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半導體業(yè)界似乎沒有絲毫的擔憂，它的第二分支,”超越摩爾”部分正剛啟步，多種異質(zhì)工藝的集成,而且相信未來的前景更加誘人。正如半導體代工教父張忠謀在2016年初曾判斷，”物聯(lián)網(wǎng)時代智能芯片的趨勢之一，是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進封裝技術(shù)，讓一顆芯片能整合更
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在現(xiàn)階段，至多說定律的三個分支中，”延續(xù)摩爾”的部分，即走尺寸縮小的部分遇到了困難。目前邏輯制程剛進入10納米，預(yù)期明年可實現(xiàn)量產(chǎn)。而下一代節(jié)點的7納米制程，要到2018年，其中很大的一個變數(shù)，可能采用EUV光刻。業(yè)界尚在探索的是5納米制程，估計要采
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